Site Sponsors
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
Posted in | Nanofabrication

Les Matériaux Appliqués Introduit le Système d'InVia Pour Fabriquer le Rapport Hauteur/largeur Élevé TSVs

Published on March 30, 2010 at 2:44 AM

Applied Materials, Inc. aujourd'hui ajouté à sa vaste ligne des solutions d'emballage de la puce 3D avec le lancement de son système diélectrique Appliqué de dépôt de Producer® InVia™.

Utilisant un seul procédé de CVD, le système Appliqué neuf d'InVia de Producteur fournit une méthode novatrice pour déposer la couche critique de film de recouvrement d'oxyde en structures élevées du rapport hauteur/largeur TSV

Utilisant un seul procédé de CVD, le système d'InVia fournit une méthode novatrice pour déposer la couche critique de film de recouvrement d'oxyde en par l'entremise-silicium élevé de rapport hauteur/largeur (HAR) par l'intermédiaire (TSV) des structures. Fournissant la couverture conformée au-dessus du sur toute l'épaisseur de ces caractéristiques techniques provocantes, le procédé d'InVia active l'isolement électrique robuste du TSV - qui est indispensable pour la performance fiable de dispositif.

Jeu de TSVs qu'une fonction clé dans l'emballage 3D apparaissant complote, électriquement connectant les puces qui sont verticalement empilées pour amplifier la vitesse et la consommation d'énergie inférieure. Deux techniques primaires, le par l'intermédiaire-premier appelé et par l'intermédiaire-moyen, dans lequel le TSVs sont fabriqués avec le transistor du dispositif et interconnectent des couches, la souplesse de design d'offre et la fonctionnalité supérieures de dispositif, mais ont présenté un défi important pour des procédés isolants de recouvrement. La technologie de la transformation de propriété industrielle du système d'InVia relève les défis des deux techniques, l'uniforme déposant, films d'oxyde épais dans plus grand que des vias du 10:1 HAR tout en répondant à des besoins thermiques de budget.

Mis En Application sur la plate-forme qui a reçu un prix Appliquée du Producteur GT™, le système d'InVia offre des avantages irrésistibles par rapport aux technologies concurrentes. Le système a beaucoup de haut débit que des fours en lots, avec la capacité pour traiter jusqu'à huit fois plus de disques par heure à moins que la moitié du coût, particulièrement en déposant les recouvrements très épais pour des applications de haute performance. Les systèmes de Concurrence de PECVD ne peuvent pas déposer des films d'oxyde régulièrement dedans profondément, des vias étroits, rendant cet élan inapproprié pour des applications de HAR.

« Avec le lancement du système d'InVia, nous fournissons maintenant à des abonnées une solution globale pour fabriquer le rapport hauteur/largeur élevé TSVs, » a dit Bill McClintock, vice président et directeur général de l'unité commerciale Appliquée de DSM et de CMP. « Gravure à l'eau forte et par l'intermédiaire des recouvrements, au remplissage en métal et au planarization, nous pouvons offrir à des fabricants de puces un chemin rentable et rapide pour mettre en application leurs plans de l'emballage 3D plus provocants et pour porter rapidement leurs produits nouveaux passionnants pour lancer sur le marché. »

Source : http://www.appliedmaterials.com

Last Update: 13. January 2012 01:27

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit