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STMicroelectronics は 55nm HCMOS の技術に基づいて新しいマイクロプロセッサを導入します

Published on July 30, 2010 at 2:16 AM

STMicroelectronics (NYSE: STM は)、システムチップ技術の各国指導者、今日その企業の最初埋め込まれたマイクロプロセッサをカップル DDR3 (第三世代二重データレート) メモリインターフェイスとの 2 つのアーム皮質A9 のコア導入しました。

ST の低電力 55nm HCMOS (高速 CMOS) の加工技術で製造されて、 SPEAr1310 はシステムチップ装置によって提供される費用の競争力の高レベルとともに倍数によって埋め込まれるアプリケーションのための最高コンピューティング電力そして customizability を渡します。

新しいマイクロプロセッサは革新的なネットワークチップ技術とアーム皮質A9 プロセッサのコアの無比の低い電力および多重プロセシングの機能を (NoC)結合します。 二重アーム皮質A9 プロセッサは 3000 DMIPS の等量のための 600MHz/core (産業最悪値条件) の速度でおよび非対称的な操作を、対称的な両方十分にサポートします。 NoC は倍数のほとんどのパフォーマンスおよびパワー効率的な方法でデータ・スループットを最大化している間異なったトラフィックのプロフィールを可能にする適用範囲が広い通信連絡アーキテクチャです。

「SPEAr1310 最近発表された SPEAr1300 グループの最初の装置であり、他はやがて続きます」、は Loris バレンティ、 STMicroelectronics の計算機システム部の総務部長を言いました。 「革新的なアーキテクチャおよび強力な機能セット、 SPEAr1310 と埋め込まれたプロセッサの市場のリーディングエッジにあり、可能にします費用の競争力、パフォーマンスおよび柔軟性の前例のない組合せを」。

(統合された PHY と)、 Giga のイーサネット MAC に加えて接続の周辺装置、を含んで、 USB、 SATA および PCIe の統合された DDR2/DDR3 メモリコントローラそしてフルセットと装備されていて、 ST の SPEAr1310 マイクロプロセッサは産業オートメーションに通信連絡からの市場区分およびコンピュータ周辺機器を渡る高性能埋め込制御アプリケーションを目標とします。

ハードウェアの加速装置および入力/出力のブロックとのキャッシュメモリの一貫性はスループットを増加し、ソフトウエア開発を簡素化します。 装置の NoC の経路指定の (ACP)機能とつながれる加速装置の一貫性ポートはハードウェア加速および入力/出力パフォーマンスのための最新のアプリケ−ション使用要件を処理します。 ドラムおよび L2 キャッシュメモリ両方の柔らかく、ハードエラーに対する ECC (誤り訂正コーディング) の保護は劇的に高められた信頼性のための平均故障間隔を改善します。

ソース: http://www.st.com/

Last Update: 12. January 2012 06:46

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