La Première Université Sélecte des Systèmes d'EVG Sur la Force de la Technologie Flexible, Service et Support Local

Published on September 23, 2010 at 9:27 AM

Le Groupe d'EV (EVG), un principal fournisseur de matériel de métallisation et de lithographie de disque pour le MEMS, nanotechnologie et marchés de semi-conducteur, ont aujourd'hui annoncé qu'il a expédié un système semi-automatisé de métallisation de disque d'EVG520IS et deux systèmes de cadrage automatisés par EVG6200 à l'Université Polytechnique du Roi Abdullah (KAUST) en Arabie Saoudite. Les Élèves à l'institution niveau du diplômé utiliseront le matériel d'EVG pour la recherche et développement de technologie de pointe, y compris des projets externalisés à KAUST des entreprises de technologie dans la région.

L'abonnée d'EVG premier a siégé dans le Moyen-Orient, KAUST ouvert en septembre 2009 et revendique le plus grand, la plupart de cleanroom moderne dans les déclarer Arabes qui comportent le Conseil de Coopération du Golfe (GCC) : Le Kowéit, le Bahrein, l'Arabie Saoudite, le Qatar, les Emirats Arabes Unis et l'Oman. Une victoire principale pour la compagnie, cette commande est testament à la capacité d'EVG de fournir la technologie parmi les meilleurs du monde et le support technique pour ses abonnées centrées sur les marchés apparaissants, en particulier au niveau de R&D. Au cours de l'année seulement, EVG a reçu des commandes pour supporter une largeur de R&D et de projets liés à l'université de l'Université du Texas à Arlington, l'Université de l'Installation de Nanofabrication de Lurie de Michigan, l'Institut de la Microélectronique à Singapour, Imec de l'Europe, et le Centre de RFID/USN en Corée.

KAUST a choisi le matériel d'EVG basé sur plusieurs capacités principales, responsable parmi elles étant la modularité et la souplesse de systèmes. L'université planification pour employer un EVG6200 pour le cadrage et la lithographie en esclavage de nanoimprint (NIL), et l'autre pour le cadrage de masque de lithographie. Selon M. Xixiang Zhang, Gestionnaire du Laboratoire de Noyau de Nanofabrication, de Représentation et de Caractérisation de KAUST, « Nous avons été impressionnés de la performance et de la capacité de systèmes d'EVG à la multitâche, qui sera de valeur grande en travaillant à la variété de projets de recherche que l'université entreprend. D'ailleurs, le Groupe d'EV a prouvé sa capacité de nous fournir l'excellent support sur le site de procédé et d'application de sorte qu'on puisse répondre aux nos besoins locaux rapidement et efficacement. »

Directeur Exécutif Paul Lindner de Technologie de Groupe d'EV remarquable, « Fonctionnant avec KAUST est une étape importante pour EVG, comme activité de technologie dans cette région du monde continue à augmenter. D'ailleurs, fonctionner avec cette institution prestigieuse marque une autre phase dans notre partnering avec de principales universités et entreprises de recherches autour du monde dans leurs efforts pour développer des solutions aux défis d'aujourd'hui ainsi que pour explorer les avancements qui satisferont les besoins futurs. »

Le Groupe d'EV (EVG) est un leader mondial dans les solutions de disque-traitement pour le semi-conducteur, le MEMS et les applications de nanotechnologie. Par l'étroite collaboration avec ses abonnées globales, la compagnie met en application son modèle flexible de fabrication pour développer fiable, de haute qualité, les systèmes de faible-coût-de-propriété qui sont facilement intégrés dans les lignes ouvrières des abonnées. Les produits clés Comprennent la métallisation de disque, la lithographie/matériel de la lithographie (NIL) et métrologie de nanoimprint, ainsi que dispositifs d'enduction de vernis photosensible, nettoyeurs et systèmes de contrôle.

En plus de sa part dominante du marché pour des bonders de disque, EVG retient une principale position dans ZÉRO et la lithographie pour l'emballage et le MEMS avancés. Le Long de ces lignes, la compagnie Co-a fondé le consortium de la COMPATIBILITÉ ÉLECTROMAGNÉTIQUE 3D en 2006 pour produire et aider la mise en place d'entraînement d'un par l'entremise-silicium rentable par l'intermédiaire (TSV) du procédé pour des IC importants et MEMS/sensors. Autre visent les marchés liés au semi-conducteur comprennent le silicium-sur-isolant (SOI), le semi-conducteur composé et les solutions silicium-basées d'alimentation-dispositif.

Fondé en 1980, EVG est siégé dans St Florian, Autriche, et fonctionne par l'intermédiaire d'un réseau global de support technique, avec des filiales à Tempe, l'Arizona ; Albany, N.Y. ; Yokohama et Fukuoka, Japon ; Séoul, la Corée et le Chung-Li, Taïwan. Le seul je-élan Triple de la compagnie (inventez - innovez - l'instrument) est supporté par une intégration verticale, permettant à EVG de répondre rapidement aux développements des technologies neufs, de s'appliquer la technologie aux défis de fabrication et d'accélérer le dispositif fabriquant en grand volume.

Last Update: 12. January 2012 02:23

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit