Site Sponsors
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD

A Universidade Superior Selecciona Sistemas de EVG Na Força da Tecnologia Flexível, Assistência e Apoio Local

Published on September 23, 2010 at 9:27 AM

O Grupo de EV (EVG), um fornecedor principal do equipamento da ligação e da litografia da bolacha para o MEMS, nanotecnologia e mercados do semicondutor, anunciaram hoje que enviou um sistema semi-automatizado EVG520IS da ligação da bolacha e dois sistemas automatizados EVG6200 do alinhamento à Universidade do Rei Abdullah da Ciência e da Tecnologia (KAUST) em Arábia Saudita. Os Estudantes na instituição do graduado-nível usarão o equipamento de EVG para a investigação e desenvolvimento da tecnologia avançada, incluindo os projectos externalizados a KAUST das empresas de tecnologia na região.

O cliente de EVG primeiro sediou no Médio Oriente, em KAUST aberto em setembro de 2009 e em inchaços a maior, a maioria de sala de limpeza moderna dentro dos estados Árabes que compreendem o Conselho de Cooperação do Golfo (GCC): Kuwait, Barém, Arábia Saudita, Catar, Emiratos Árabes Unidos e Omã. Uma vitória chave para a empresa, este pedido é testamento à capacidade de EVG para entregar a tecnologia e o apoio ao cliente da mundo-classe para seus clientes centrados em novos mercados emergentes, particularmente a nível do R&D. No ano passado apenas, EVG recebeu pedidos para apoiar uma largura do R&D e de projectos universidade-relacionados da Universidade do Texas em Arlington, na Universidade da Facilidade da Nanofabricação do Lurie de Michigan, no Instituto da Microeletrônica em Singapura, no Imec de Europa, e no Centro de RFID/USN em Coreia.

KAUST escolheu o equipamento baseado em diversas capacidades chaves, chefe de EVG entre elas que são a modularidade e a flexibilidade de sistemas. A universidade planeia utilizar um EVG6200 para o alinhamento e a litografia bond do nanoimprint (NIL), e o outro para o alinhamento de máscara da litografia. De acordo com o Dr. Xixiang Zhang, Gerente do Laboratório do Núcleo da Nanofabricação, da Imagem Lactente & da Caracterização de KAUST, “Nós fomos imprimidos com o desempenho e capacidade de sistemas de EVG ao multitask, que será do grande valor no trabalho na variedade de projectos de investigação que a universidade está empreendendo. Além Disso, o Grupo de EV provou sua capacidade para fornecer-nos o apoio no local excelente do processo e da aplicação de modo que nossas necessidades locais pudessem ser encontradas rapidamente e eficientemente.”

O Director Executivo Paul Lindner da Tecnologia do Grupo de EV notável, “Trabalhando com KAUST é um marco miliário importante para EVG, como a actividade da tecnologia nesta região do mundo continua a expandir. Além Disso, trabalhar com esta instituição prestigiosa marca uma etapa mais adicional no nosso partnering com universidades principais e a pesquisa firma em todo o mundo em seus esforços para desenvolver soluções aos desafios de hoje assim como para explorar os avanços que endereçarão as necessidades futuras.”

O Grupo de EV (EVG) é um líder mundial em soluções deprocessamento para o semicondutor, o MEMS e as aplicações da nanotecnologia. Com a colaboração próxima com seus clientes globais, a empresa executa seu modelo flexível da fabricação para desenvolver seguro, de alta qualidade, os sistemas da baixo-custo--posse que são integrados facilmente nas linhas fabulosos dos clientes. Os produtos básicos Incluem a ligação da bolacha, a litografia/da litografia e (NIL) metrologia do nanoimprint equipamento, assim como coaters do fotoresistente, líquidos de limpeza e sistemas de inspecção.

Além do que sua parte dominante do mercado para bonders da bolacha, EVG guardara uma posição principal no NADA e a litografia para empacotamento avançado e MEMS. Ao Longo destas linhas, a empresa co-fundou o consórcio da COMPATIBILIDADE ELECTRÓNICA 3D em 2006 para criar e ajudar a aplicação da movimentação de um através-silicone eficaz na redução de custos através (TSV) do processo para CI principais e MEMS/sensors. Outro visa mercados semicondutor-relacionados inclui o silicone-em-isolador (SOI), o semicondutor composto e soluções silicone-baseadas do potência-dispositivo.

Fundado em 1980, EVG é sediado em St. Florian, Áustria, e opera-se através de uma rede global do apoio ao cliente, com subsidiárias em Tempe, o Arizona; Albany, N.Y.; Yokohama e Fukuoka, Japão; Seoul, Coreia e Chung-Li, Taiwan. A eu-aproximação Tripla original da empresa (invente - inove - o instrumento) é apoiada por uma integração vertical, permitindo que EVG responda rapidamente às revelações de nova tecnologia, aplique a tecnologia aos desafios de fabricação e expeça o dispositivo que fabrica no volume alto.

Last Update: 12. January 2012 02:38

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit