中芯國際簽署合作協議,在武漢新芯12英寸矽片生產設施投資

Published on October 29, 2010 at 2:47 AM

武漢東湖高新技術開發區管理委員會和中芯國際集成電路製造有限公司(“中芯國際”,紐約證券交易所:SMI,香港聯交所股票編號:0981.HK)今天在武漢東湖賓館簽署合作框架協議,雙方同意合作,並在通過現金注資聯合投資的武漢新芯半導體製造有限公司(武漢新芯)在12英寸晶圓生產設施。

正式簽字儀式是由中國科學院工程周濟主席,武漢市委書記楊松,武漢市市長阮成發;中芯國際,江主席從國家發展和改革委員會,中國國家開發銀行,以及湖北省的官員出席商州,中芯國際總裁兼CEO王寧國,以及其他。

中芯國際在2006年年初開始與武漢市合作時,其政府出資建設的武漢新芯和從事中芯國際管理。武漢新芯於 2008年9月開始生產,晶圓廠建設和滿足全球性的行業標準行動。這項新協議的簽署鞏固了中芯國際的新的管理團隊和武漢市政府之間的承諾,邁向更大的擴張和發展。

合作框架協議提出了一種可能的合資企業,由企業社會責任和盈利能力,將集中在65-40納米集成電路的實現其成立三年內的每月45000片的生產能力的目標驅動。這個新階段的容量規劃將與盈利發展的行業標準相一致,與市場需求的產品和技術。

這種合作將有利於雙方,作為一個在中芯國際的擴張計劃在未來五年的戰略組成部分。它也將成為中國及全球半導體產業的一個關鍵因素,作為一個可靠的平台,高端的芯片製造。

通過這項協議,中芯國際與武漢市合作廣泛領域,如人才開發,芯片設計,以及改善供應鏈,促進武漢“光谷”的經濟發展和湖北省信息及技術產業升級。東湖高新區發展戰略,以建立“國家自主創新示範區”和“中國光谷”,這種合作將成為創新引擎來推動其發展。

來源: http://www.smics.com/

Last Update: 3. October 2011 04:27

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