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CEALeti 在 300mm 3D 綜合化製造實驗室安裝多個 EVG 工具

Published on April 19, 2011 at 7:35 PM

EV 組 (EVG) 今天宣佈其長期客戶和合作夥伴,領先業界的研究中心 CEALeti (格勒諾布爾,法國),在其行業第一 300 mm 清潔的房間安裝了多個 EVG 工具投入 R&D 和原型為 3D 綜合化應用。 當 Leti 的新的科技目前進步水平設備集中於 R&D 和原型時, EVG 的設備將利用與往 3D 大容積應用的技術的普遍採用的一隻眼睛。

特別地, EVG 的設備用於 3D 技術演示為 Leti 的全球用戶,以及在 300 mm 薄酥餅的低音量試驗生產與調用進程的結尾目標到他們的行業合作夥伴的大容積製造環境。

在 CEALeti's 新的 300 mm 3D 線路將部署的 EVG 系統包括智商 () 直線對準器生產掩模對準系統、一個 SmartView () NT 最高的精度債券對準線系統、一個 EVG560 生產薄酥餅接合系統和一個 EVG850 生產接合系統直接薄酥餅接合的。 這些他們在 3D 綜合化處理提供的石版印刷和包裝系統為好處特別地被選擇了。 而且, CEALeti 能通過製造開發在 3D 綜合化的 EVG 的廣泛的處理技術和 (TSV)通過硅,學院的 3D 課程包括 TSVs 以及對齊先進的功能,結合,變薄并且互聯。

「這些新工具為 Leti 提供重要新的功能,并且我們的合作夥伴」,注意 CEALeti CEO 勞倫特 Malier。 「一起我們將展示 3D 和異種綜合化技術在 300 mm 薄酥餅」。

保羅 Lindner, EV 組的行政技術主任,說, 「我們長年的合夥企業以 CEALeti 產生兩家公司的重大的預付款,當我們在新發展計劃和利用的彼此的功能合作了。 通過選擇我們的工具--包括行業的唯一的生產證明的 300 mm 熱壓縮薄酥餅 bonder--对其新的設備, CEALeti 促進其在驅動 3D 技術進步的主角」。

EVG 不僅與研究財團和機構例如 CEALeti,而且與全球財團一起使用,包括著重降低 3D 籌碼的總成本) 的 EMC-3D (半, NILCOM (財團 Nanoimprint 石版印刷的商品化的),零奧地利和 Mancef (微小和納米技術商品化教育基金)。 這樣主動性是關鍵的在減少技術開發的整體 R&D 費用,根據市場研究固定弗羅斯特 & 敘利旺,最近存在與其 2010年歐洲產品創新證書的 EVG 在 Nanoimprint 技術。 作為技術和市場帶頭人在石版印刷和 nanoimprint 石版印刷解決方法, EVG 很好確定持續驅動和影響 3D 綜合化技術進步的下一代。

Last Update: 26. January 2012 17:52

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