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對半導體的非破壞性的分析的 Microspectrometer

Published on July 3, 2011 at 9:08 PM

CRAIC 技術開發了半導體行業的新的解決方法: 20/20 XL 膠片厚度評定工具。 20/20 XL 是顯微分光光度計被設計對非破壞性分析非常大範例微觀區。 此系統在傳輸和反射率中提供這個能力評定薄膜的厚度。

它也提供這個能力評定喇曼範圍微觀範例,以及半導體和範例的其他類型紫外和最近的紅外顯微學。 由於其靈活的設計,產生它這個能力分析最大的範例,應用是許多并且包括映射大設備的薄膜厚度,找出和識別汙染物,評定張力在硅和更多。 這個能力光譜分析和圖像微觀範例或微觀區在大設備, 20/20 XL 顯微分光光度計是最尖端的微量分析工具為 anufacturing 設施。

「CRAIC 技術是一個創新者在紫外可視NIR 微量分析領域從其建立。 我們幫助提前微小等級分析的域與創新手段、軟件,研究和教的。 20/20 XL 顯微分光光度計出生在從我們的行業客戶的需求外面能對非常大設備微觀功能由小的地點膠片厚度評定,喇曼 microspectroscopy 和光譜想像從深紫外到最近的紅外線」狀態保羅・馬丁, CRAIC 技術的總統博士。 「同樣地,我們在設計聽我們的客戶并且創建了 20/20 XL,幾年返回的系統經驗之前,編譯和使用此種手段分光鏡和圖像分析的」。

20/20 XL 顯微分光光度計提供一個先進的膠片厚度測量單位、喇曼分光儀、一個複雜的紫外可視NIR 範圍顯微鏡、高分辨率數字成像和強大,易用軟件。 此靈活的儀器被設計附有可能適應大規模範例的大框架。 能由吸光度、反射率甚至發光學分光學獲取從非常大範例微觀功能的數據。 通過包括高分辨率數字成像,這個用戶也能使用儀器作為一個紫外或紅外顯微鏡。 另外, CRAIC 阿波羅喇曼分光學模塊也許被添加,因此這個用戶可能也獲取小的地點喇曼光譜。 觸摸屏控制、複雜的軟件、被校準的可變的開口和其他創新對新的先進水平的所有點微量分析的。 高區分、耐久的設計、易用、多個想像和分光鏡技術、自動化和 CRAIC 技術技術支持, 20/20 XL 比質量管理評定工具…它這個解決方法對您的分析挑戰是更多。

關於 20/20 XL 膠片厚度評定工具和理想的遠見的更多信息科學的,訪問 http://www.microspectra.com/

Last Update: 26. January 2012 20:49

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