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EV Grupo para atingir maiores níveis de eficiência de fabricação pelo lançamento do sistema GEMINI FB

Published on September 7, 2011 at 9:31 PM

EV Group (EVG), um fornecedor líder de wafer bonding e equipamentos de litografia para o mercado de nanotecnologia MEMS e de semicondutores, anunciou hoje que está lançando um modelo novo carro-chefe em seu campo de comprovada GEMINI FB fusão família wafer bonding que aumenta o rendimento do sistema para até 20 placas por hora.

A atualização inclui capacidades de automação melhorada para permitir aos clientes a alcançar níveis mais altos de eficiência de fabricação para aplicações tais como iluminação traseira (BSI) sensores de imagem CMOS, integração 3D de sensores de imagem CMOS e integração 3D monolítica de dispositivos de memória.

EVG GEMINI do sistema FB é projetado para carregar wafer integrado e automatizado, o alinhamento, colagem e descarga de wafers ligados até 300 mm de diâmetro. A empresa informa que já recebeu encomendas de grandes fabricantes de dispositivos integrados para a plataforma atualizada, com entregas programadas para o final deste ano civil.

De acordo com Paul Lindner, diretor executivo de tecnologia EVG, "Nós continuamos a ver a demanda entre os nossos clientes para maior rendimento e rendimento, a fim de maximizar o retorno sobre o investimento. A EVG, nossa visão é ser a primeira em explorar novas técnicas para alcançar estes ganhos -. capacitando-nos para enfrentar a próxima geração de aplicativos que aproveitem micro e nanofabricação tecnologias Como parte dessa visão, nós continuamente o foco na inovação nossas linhas de produtos com melhorias como esta última extensão para a nossa principal plataforma FB GEMINI - o da indústria primeiro comprovado no campo de 300 mm de fusão sistema de colagem wafer prontamente disponíveis. "

Estas últimas melhorias para aumentar a taxa de transferência da plataforma FB GEMINI fazem parte da iniciativa empresarial EVG para implementar padrões de 300 mm Prime em muitas de suas plataformas líderes de mercado equipamento. Especificamente, EVG incorporou um buffer de material local, que mais que duplica o número de FOUPs (vagens de abertura frontal unificada) sobre o sistema a 10 para operação em modo contínuo. EVG também empregou um novo, mais rápido sistema de manipulação de wafer na plataforma FB GEMINI - usando duplo-end efetores do sistema robótico em relação ao single-end efetores.

Uma característica-chave da plataforma FB GEMINI inclui a ativação de plasma de baixa temperatura, que permite a baixa temperatura (<400 graus Celsius) wafer bonding e stress / danos de recozimento livre - um elemento crítico para sensor de imagem CMOS e integração de aplicações 3D. EVG também melhorou a sua tecnologia SmartViewR proprietário, o que permite o alinhamento ligação universal para a cara-a-face traseira, alinhamento de infravermelhos e transparente de wafers de 300 mm com espessura variando e materiais - entregar o melhor alinhamento de precisão disponíveis atualmente. Melhorias para o sistema de alinhamento SmartView incluir um novo software que otimiza o processo de seqüências e velocidade. Com esses avanços combinados com o FB GEMINI plataforma, EVG demonstrou um aumento de 26 por cento na taxa de transferência - o que resulta em velocidades de até 18-20 títulos wafer por hora, dependendo da configuração câmara de aplicações, de clientes e receitas processo.

EVG estará presente na SEMICON Taiwan, que será realizada em setembro 7-9, 2011 em Taipei, Taiwan. Mídia e analistas interessados ​​em aprender mais sobre a empresa e seus desenvolvimentos recentes são encorajados a visitar o estande da EVG # 2506. Além disso, vários executivos EVG estará apresentando durante o evento de três dias de comprimento. www.semicontaiwan.org/en/ Visite para mais informações.

Last Update: 23. October 2011 20:41

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