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Os Pesquisadores no MIT Desenvolvem os Microchip Tridimensionais MEMS-Baseados

Published on March 1, 2012 at 4:47 AM

Por Cameron Chai

Os Pesquisadores em Massachusetts Institute of Technology (MIT) fizeram uma aproximação inovativa para criar os microchip tridimensionais usando os processos de produção existentes.

Os pesquisadores novos das ajudas de uma aproximação fazem estruturas tridimensionais minúsculas. Pictured é dois microchip empacotados, cada um com as pontes minúsculas fabricadas em suas superfícies.

Os pesquisadores do MIT desenvolveram um dispositivo de MEMS que permitisse a detecção 3-D em somente uma microplaqueta.

Geralmente, os dispositivos bidimensionais de MEMS são manufacturados para detectar processos da aceleração. Geralmente, os pesquisadores pensaram que isso planejar MEMS tridimensional envolve processos caros e complicados para fundir muitos dispositivos com a orientação exacta.

Muitos pesquisadores tentaram desenvolver dispositivos tridimensionais usando polímeros. Estes dispositivos foram fabricados usando a litografia e usados nas rodas denteadas, nas micro-turbinas e nas engrenagens pequenas.

Um companheiro pos-doctoral do Departamento da Aeronáutica e da Astronáutica, Fabio Fachin disse esse silicone, devido a sua resistência à temperatura e à durabilidade, pode ser substituído aos polímeros. Contudo, adicionou que o processo da fabricação é difícil no silicone.

Para a fabricação, os coordenadores usaram um método reactivo profundo gravura a água-forte de íon. Usando este método, as estruturas bidimensionais são cinzeladas em uma bolacha. Mesmo este método produz somente uma configuração 3-D parcial, porque as estruturas aumentam sobre a superfície da microplaqueta. Mais, os coordenadores de MEMS fabricaram os modilhões ou as pontes bidimensionais pequenas sobre a superfície da microplaqueta. Finalmente, com precisão alta, pouca força foi empregada para fixar a ponte na estrutura.

A equipe usou um esforço residual, para superar a dificuldade no passo final do processo. Em cada ponte a estrutura coloca um esforço residual mesmo depois o desaparecimento da força aplicada. O grupo de Fachin de pesquisadores seguiu um estudo precedente, que elaborasse sobre configurações do microbeam e o relacionamento formado do equational entre o esforço residual e a flexibilidade e a geometria de um material fino. Estes cálculos foram usados para alterar as pontes para produzir a forma exigida. Esta ferramenta analítica foi usada para configurar dispositivos tridimensionais.

Um Professor Adjunto na aeronáutica e na astronáutica de MIT, Brian Wardle e
Stefan Nikles de MEMSIC co trabalhou com Fachin para desenvolver dispositivos tridimensionais.

O Jornal de Sistemas Microelectromechanical concordou publicar este estudo

Source: http://web.mit.edu/

Last Update: 1. March 2012 19:49

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