EV 組的薄酥餅清潔系統部署在東京技術研究所

Published on March 3, 2012 at 1:35 AM

卡梅倫柴

EV 組、石版印刷和薄酥餅接合工具提供者為這個納米技術, MEMS 和半導體市場,宣佈了其半自動化的單一薄酥餅清潔系統的安裝稱 EVG301 在東京技術研究所的新井西山實驗室。

新井西山實驗室為複雜的光通訊集成電路的研究與開發使用 EVG301,特別是從使用的绝緣體上硅薄膜和前保稅的 III-V 化合物半導體薄酥餅表面的剝離的微粒的在光學集成電路生產。

持續增長的網絡信息流通量需要更高的水平光通訊集成電路綜合化,包括通知部門多路傳輸收發器和光學路由器利用率為了保持每條通道的傳輸率在管理的級別。 為此,新井西山實驗室在硅平臺的開發的化合物基於半導體的光學收發器零件運作,允許更高的水平電路的綜合化。 EV 組的 EVG301 megasonic 薄酥餅清潔系統將幫助利用的此項目實驗室。

Nobuhiko 西山博士從新井西山實驗室的通知被改進的薄酥餅債券質量對導致優質明亮要素是重要的,是在建立光學電路的主要部分在硅。 明亮要素的正常性能受影響由於的痕量出現在薄酥餅接合界面生成空白微粒子。 EVG301 充分地消滅這樣微粒并且提供理想的接合結果。

根據 Yuichi Otsuka, EV 組日本的代表主任、 EVG301 的安裝在新井西山實驗室的高度集成光學集成電路的研究與開發的和優越性能半導體激光確認工具的狀態在此研究域的。

來源: http://www.evgroup.com

Last Update: 3. March 2012 02:26

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