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Posted in | Nanomaterials

ThercoBond は応用熱管理のための Nanomaterials の Nanotech 株式会社の成長する在庫資材を結合します

Published on May 21, 2012 at 11:45 AM

Applied Nanotech Holdings、 Inc. のナノテクノロジーの全体的なリーダーは、パワーエレクトロニクスおよび photonics アプリケーションのための Thercobond™と呼出される非常に熱伝導性の結合および印刷資料の新しい系列のベールを取ったことを発表するために喜びます。

Thercobond™の文書は力の熱伝導度の最適の組合せを用いる電子デバイスの包装のために特におよび誘電性のコーティング、温度伝導率、熱拡張、誘電性および絶縁の特性、湿潤性および印刷適性設計されています。

「熱放散パフォーマンスのかなり高レベルの新しい熱インターフェイス合成物の実施力の電子デバイスの極度な条件のために今日重大です」、は先生を Applied Nanotech、 Inc. の熱管理部分のディレクター 「産業のスコープ言い、ナン (、デイヴィッド) 江ちょうど少数を指名する Thercobond™の文書のための商用アプリケーションはです、電子包装にはじまって、広大力 LEDs、および PCB アセンブリ」。

Thercobond™の文書は容易に慣習的なスクリーンの印刷、ドローダウンによってさまざまな基板で応用である場合もありプリント基板のアプリケーション、また他の電子包装の必要性のための伝導性の誘電性の層を熱的に形作るために (PCB)インクジェットおよび他の印刷は近づきます。

Thercobond™グループの最初の 2 つの製品はポリマーベース (DTC-P) および陶磁器ベースです (DTC-C)。

DTC-P は金属、半導体および黒鉛の基板 (例えば CarbAl™) に優秀な付着を用いる熱伝導度および湿潤性を最大化するために修正される誘電性ポリマーに基づいている伝導性、電気で絶縁体の熱的にラインです。 DTC-P は一部式の結合材料で、 300°C. まで働く温度があります。

DTC-C は半導体に優秀な付着を用いる熱伝導度および湿潤性を最大化するために修正される誘電性の製陶術に基づいているおよび黒鉛の基板 (例えば CarbAl™) です伝導性、電気で絶縁体の熱的にライン。 DTC-C はです低い CTE の一部式の結合材料 ( < 7="" ppm="">

「$600,000,000 にあるために 2016 年までに写し出される熱インターフェイス材料のための全体的な市場と Thercobond™の文書のための潜在的な市場は非常に大きいです」、ダグのパン屋、 Applied Nanotech Holdings 言いました、 Inc. の CEO を 「製品の Thercobond™の系列は今私達のナノテクノロジーの革新に基づいて優秀なパフォーマンス製品の私達の成長するリストの私達の賞獲得の熱管理物質的な CarbAl™そして私達の超強い付着力の CNTstix™に加わります。 私達は私達の私達が私達自身のために」。今年セットする収入目的および商業化の達成に方法に元気でいます

Last Update: 21. May 2012 12:37

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