武装, GLOBALFOUNDRIES 发展在 20 毫微米和 FinFET 技术的先进的设备

Published on August 14, 2012 at 1:54 AM

由意志 Soutter


胳膊和 GLOBALFOUNDRIES 着墨几年的交易共同地开发改进的系统在筹码解决方法设计 GLOBALFOUNDRIES 的’ 20 nm 胳膊处理器和 FinFET 加工技术。

根据这个交易,这家长年的合伙企业也现在将合并图形处理器,结果是在移动设备的关键字元。 胳膊将提供胳膊技工实际 IP 一个全面平台,包括 POP IP 解决方法、内存编译器和标准单元程序库。 发生的解决方法为片剂、智能手机和超薄的笔记本将提供电源效率和系统性能的一个新的级别。

通过他们长年的合伙企业,胳膊和 GLOBALFOUNDRIES 共同地优选了胳膊外皮串联处理器,包括在 28 毫微米和 20 毫微米测试筹码配置的出力效率和性能好处许多演示通过在马耳他位于的 GLOBALFOUNDRIES 很好目前运行,纽约。 此交易扩大更早的工作成绩通过加速生产 IP 平台,将允许在 20 毫微米的客户设计并且支持快速 转秔对三维 FinFET 晶体管技术。 此联合开发将迅速提供使用先进的胳膊 CPUs 和 GPUs 在携带式装置的客户机的系统在筹码解决方法。

GLOBALFOUNDRIES 打算开发被改进的基准分析和实施先进,省能源的胳膊马里图形处理器和胳膊外皮处理器技术的,加速客户’拥有使用各自技术的系统在筹码设计。 胳膊技工实际 IP 充分的平台在 GLOBALFOUNDRIES 的’ 20 个 nm LPM 和 FinFET 进程以及 POP IP 产品提供系统在筹码设计员的基本组成部分。 此平台在几个 GLOBALFOUNDRIES 的当前技工实际 IP 平台基础上’加工技术,包括 28, 55 和 65 毫微米和为准许 28 的毫微米 SLP,现在提供的外皮A9 POP 技术从胳膊。 GLOBALFOUNDRIES 20 nm LPM 技术是一个完全,高消费的平台,提供在性能的 40% 改善和双门密度 28 毫微米。

来源: http://www.arm.com

Last Update: 14. August 2012 02:51

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