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X-FAB Sta Bene all'Azionista di Maggioranza della Fonderia Itzehoe di MEMS

Published on November 2, 2012 at 5:51 AM

Le Fonderie di Silicio di X-FAB oggi hanno annunciato che ha aumentato la sua condivisione in per cento Gmbh di Itzehoe a Fonderia Basata a tedesca di MEMS (MFI) 25,5 - 51 per cento -- trasformandosi nell'azionista di maggioranza -- e MFI anche rinominato come Fonderia Itzehoe di X-FAB MEMS.

Questi movimenti riflettono il fuoco X-FAB sui servizi e sulle tecnologie di fabbricazione di MEMS. Il sito di Itzehoe complementa le capacità di MEMS e le risorse della Fonderia recentemente annunciata di X-FAB MEMS a Erfurt, aggiungenti le tecnologie per i micro sensori, gli azionatori, le strutture micro-ottiche e dei i trattamenti d'imballaggio livelli del wafer ermetici.

La Fonderia Itzehoe di X-FAB MEMS continuerà la sua cooperazione a lungo termine con il Gruppo di Fraunhofer ISIT MEMS per accelerare lo sfruttamento e la commercializzazione delle tecnologie di emergenza e di esistenza, le domande e la proprietà intellettuale di servizi automobilistici ed altri.

Secondo Thomas Hartung, vice presidente dell'introduzione sul mercato al Gruppo di X-FAB, “i Nostri clienti trarrà giovamento sia di gamma ancora più ampia di tecnologie disponibili di MEMS che da accesso diretto alle istallazioni industriali X-FAB per i trattamenti CMOS-compatibili di MEMS. La Fonderia Itzehoe di X-FAB MEMS svolgerà un ruolo importante nell'implementazione della nostra strategia di MEMS e ci porta più vicino al nostro scopo di quello diventante dei tre fornitori principali della fonderia del puro-gioco MEMS.„

“La combinazione ricca del portafoglio MEMS-specifico versatile della tecnologia alla fonderia Basata Itzehoe di MEMS e della competenza dello sviluppo di Fraunhofer ISIT notevolmente amplia le capacità della tecnologia X-FAB che offrono,„ ha detto il Dott. Peter Merz, amministratore delegato della Fonderia Itzehoe di X-FAB MEMS. “Siamo deliziati per fornire la larghezza di banda completa delle tecnologie di MEMS compreso il vuoto e dell'l'imballaggio livello del wafer ottico o di TSV di appoggio dall'esistenza X-FAB e dai servizi ben-provati della fonderia. Questa integrazione porta i clienti di X-FAB impacchettati ed i cicli accelerati di fabbricazione e di sviluppo di prodotto per le unità micro-lavorate quali i sensori inerziali, gli micro-specchi ed i trasduttori piezoelettrici.„

Sorgente: http://www.xfab.com

Last Update: 2. November 2012 06:31

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