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關於 InvenSense MPU-9150 MEMS 的反向成本分析報表

Published on November 9, 2012 at 6:43 AM

研究和市場宣佈了 「InvenSense MPU-9150 行動處理器反向成本分析」報表的添加對他們提供。

系統加上咨詢自豪地發布關於 MPU-9150 MEMS 的反向費用報表從 InvenSense。

MPU-9150 是結合一個 3D 過載信號器、一臺 3D 陀螺儀從 Invensense 和一個 3D 數字式指南針從 AKM 在同一個程序包的行動跟蹤的 MEMS, 4x4x1mm LGA 程序包。

MPU-9150 為移動電話、片劑、賭博設備、可移植的定位設備和遠程管理員被瞄準。

此報表提供慣性 MEMS 的完全拆卸以:

  • 詳細照片
  • 材料分析
  • 製造的費用
  • 概要集合說明
  • 製造過程流
  • 詳細經濟分析
  • 製造成本細分
  • 銷售價格估計

包括的主題:

  • 概覽/簡介
    • 執行摘要
    • 反向費用方法
  • 公司配置文件
  • 實際分析
    • 實際分析的綜合
    • 實際分析方法
    • 程序包特性 & 標號
    • 程序包空缺數目
    • 程序包空缺數目: 彀子結合
    • 程序包橫斷面
    • Invensense ASIC 標號
    • Invensense ASIC 維數
    • Invensense ASIC 最小的維數
    • Invensense ASIC 橫斷面
    • Invensense ASIC 進程特性
    • Invensense MEMS 標號
    • Invensense MEMS 空缺數目
    • 感覺區的 Invensense MEMS
    • Invensense MEMS 蓋帽
    • Invensense MEMS 進程特性
    • 磁力儀標號
    • 磁力儀維數
    • 磁力儀橫斷面
    • 磁力儀處理特性
  • 製造過程流
    • 全球視圖
    • 流程過載信號器 ASIC
    • 流程 MEMS 過載信號器
    • 流程磁力儀
    • 流程包裝
    • 薄酥餅製造部件的說明
  • 成本分析
    • 成本分析的綜合
    • 方法
    • 假說
    • 產量綜合
    • Invensense ASIC 薄酥餅費用
    • Invensense ASIC 中斷費用數據
    • MEMS 過載信號器薄酥餅費用
    • 每步驟花費的 MEMS 過載信號器
    • MEMS 過載信號器設備費用
    • MEMS 過載信號器材料費用
    • MEMS 過載信號器中斷費用
    • 磁力儀薄酥餅費用
    • 每步驟花費的磁力儀
    • 磁力儀材料費用
    • 磁力儀中斷費用
    • 支持者: 程序包費用
    • 支持者: 每步驟花費的程序包
    • 支持者: 程序包材料費用
    • 支持者: 最後試驗
    • MPU9150 製造成本
    • 在產量的成本分析演變
  • 估計的銷售價格分析
    • 供應鏈分析
    • 估計的銷售價格
    • 根據產量的價格演變

來源: http://www.researchandmarkets.com

Last Update: 9. November 2012 07:29

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