Le CEA-Leti Installent les Outils Multiples d'EVG au Laboratoire de Fabrication de l'Intégration 3D de 300mm

Le Groupe d'EV (EVG) a aujourd'hui annoncé que son client et partenaire à long terme, le CEA-Leti de centre de recherche de leader (Grenoble, France), a installé les outils multiples d'EVG dans son cleanroom de 300 industrie-premier millimètres consacré à la R&D et au prototypage pour les applications 3D-integration. Tandis Que l'installation de pointe neuve de Leti est concentrée sur la R&D et le prototypage, le matériel d'EVG sera accru avec un oeil vers l'adoption répandue de la technologie 3D pour des applications à fort débit.

Particulièrement, le matériel d'EVG sera utilisé dans des démonstrations de la technologie 3D pour la base de clients globale de Leti, ainsi que la production pilote à faible volume sur des disques de 300 millimètres avec l'objectif final de transférer les procédés aux environnements de fabrication à fort débit de leurs associés d'industriel.

Les systèmes d'EVG à déployer sur la ligne neuve du CEA-Leti's 300 le millimètre 3D comprennent un système de cadrage de masque de production de Dispositif D'alignement de QI (), un système de cadrage d'obligation de la plus haute précision de NT de SmartView (), un système de métallisation de disque de la production EVG560 et un système de métallisation de la production EVG850 pour la métallisation directe de disque. Ces des systèmes de lithographie et de conditionnement ont été particulièrement choisis pour les avantages qu'ils fournissent dans le traitement 3D-integration. D'ailleurs, le CEA-Leti pourra fileter le vaste savoir-faire de processus d'EVG dans l'intégration 3D et le par l'entremise-silicium par l'intermédiaire (TSV) de la fabrication, comme les offres du 3D de l'institut comprennent TSVs avec des possibilités avancées alignées, collant, amincissant et interconnecte.

« Ces outils neufs offrent des capacités neuves importantes à Leti et nos associés, » ont noté le CEA-Leti le PRÉSIDENT Laurent Malier. « Ensemble nous expliquerons 3D et technologies d'intégration hétérogènes sur des disques de 300 millimètres. »

Paul Lindner, directeur exécutif de la technologie du Groupe d'EV, a dit, « Notre partenariat de longue date avec le CEA-Leti a fourni des améliorations significatif pour les deux compagnies pendant que nous avons collaboré sur des nouveautés et des capacités de chacun accrues. En sélectant nos outils--y compris les seuls 300 millimètres production-prouvés du compactage de l'industrie de bonder thermo de disque--pour son dextérité neuve, le CEA-Leti promeut son rôle principal en pilotant l'avancement de technologie 3D. »

EVG fonctionne non seulement avec des consortiums et des institutions de recherches telles que le CEA-Leti, mais également avec les consortiums globaux, y compris EMC-3D (qui se concentre sur abaisser le coût général de puces 3D), SEMI, NILCOM (Consortium pour la Commercialisation de la Lithographie de Nanoimprint), ZÉRO Autriche, et Mancef (Fondation d'Éducation de Commercialisation de Micro et de Nanotechnologie). De Telles initiatives sont essentielles en réduisant les coûts généraux de R&D de développement des technologies, selon la société d'étude de marchés Frost & Sullivan, qui a récent présenté EVG avec sa Récompense 2010 d'Innovation Produit de l'Europe en Technologie de Nanoimprint. En Tant Qu'une technologie et leader de marché dans des solutions de lithographie et de lithographie de nanoimprint, EVG est bien positionné pour continuer de piloter et influencer le prochain rétablissement des avancements de technologie 3D-integration.

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