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Os líderes da indústria para compartilhar estratégias para avançar Estado da Arte em Tecnologia Metalização Interconnect

Enquanto procuram "mais rápido, mais barato, menor" dispositivos através de escala contínua, os fabricantes de chips também estão olhando para novos métodos tridimensional para obter maior desempenho e funcionalidade. Se escala para baixo em duas dimensões ou de escala vertical no terceiro, os principais desafios permanecem, de encontrar a solução k direito baixo e dimensionamento da resistência de controle na interconectores avançados para decidir qual dos fluxos de processos muitas TSV irá emergir como o padrão da indústria.

Em 01 de junho, em um fórum hospedado pela Applied Materials , um painel da indústria Líderes irão partilhar as suas estratégias para avançar o estado da arte em tecnologia de metalização de interconexão. O programa será conduzido pelo Dr. Hans Stork, diretor de tecnologia do Grupo Aplicada de Sistemas de silício, e alto-falantes recurso do IMEC, Samsung e Toshiba Semitool. Este importante evento terá lugar em conjunto com o prestigiado Interconnect IEEE International Technology Conference (IITC), que está sendo realizada este ano em Sapporo, no Japão.

Título: "Múltiplas Dimensões da Metalização - de Interconexão de Integração 3D

Onde: Hotel Royton Sapporo, Hokkaido, Japão

Quando: segunda-feira, 1 junho, 2009

Horário: 5:30 pm Registo e Recepção
06:00 Programa do Seminário pm
07:00 Painel de Discussão pm

Para registrar: www.appliedmaterials.com/2009_IITC/

Applied Materials, Inc. (Nasdaq: AMAT) é líder global em soluções de Nanofabricação Technology ™, com um amplo portfólio de equipamentos inovadores, serviços e produtos de software para a fabricação de chips semicondutores, displays de tela plana, células solares fotovoltaicas, eletrônica flexível e energia vidro eficiente. Na Applied Materials, aplicamos Nanofabricação Tecnologia para melhorar a forma como as pessoas vivem.

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