Os líderes da indústria para compartilhar estratégias para avançar Estado da Arte em Tecnologia Metalização Interconnect

Published on May 28, 2009 at 8:15 AM

Enquanto procuram "mais rápido, mais barato, menor" dispositivos através de escala contínua, os fabricantes de chips também estão olhando para novos métodos tridimensional para obter maior desempenho e funcionalidade. Se escala para baixo em duas dimensões ou de escala vertical no terceiro, os principais desafios permanecem, de encontrar a solução k direito baixo e dimensionamento da resistência de controle na interconectores avançados para decidir qual dos fluxos de processos muitas TSV irá emergir como o padrão da indústria.

Em 01 de junho, em um fórum hospedado pela Applied Materials , um painel da indústria Líderes irão partilhar as suas estratégias para avançar o estado da arte em tecnologia de metalização de interconexão. O programa será conduzido pelo Dr. Hans Stork, diretor de tecnologia do Grupo Aplicada de Sistemas de silício, e alto-falantes recurso do IMEC, Samsung e Toshiba Semitool. Este importante evento terá lugar em conjunto com o prestigiado Interconnect IEEE International Technology Conference (IITC), que está sendo realizada este ano em Sapporo, no Japão.

Título: "Múltiplas Dimensões da Metalização - de Interconexão de Integração 3D

Onde: Hotel Royton Sapporo, Hokkaido, Japão

Quando: segunda-feira, 1 junho, 2009

Horário: 5:30 pm Registo e Recepção
06:00 Programa do Seminário pm
07:00 Painel de Discussão pm

Para registrar: www.appliedmaterials.com/2009_IITC/

Applied Materials, Inc. (Nasdaq: AMAT) é líder global em soluções de Nanofabricação Technology ™, com um amplo portfólio de equipamentos inovadores, serviços e produtos de software para a fabricação de chips semicondutores, displays de tela plana, células solares fotovoltaicas, eletrônica flexível e energia vidro eficiente. Na Applied Materials, aplicamos Nanofabricação Tecnologia para melhorar a forma como as pessoas vivem.

Last Update: 3. October 2011 20:51

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