Posted in | Nanoelectronics

El Software de la Verificación del Poste-Plan de F3D Garantiza Exactitud y Alto Rendimiento

Published on July 8, 2009 at 9:06 PM

Silicon Frontline Technology, Inc. (SFT) anunció hoy que su software de la extracción 3D para la verificación del poste-plan, F3D (3D Rápido), ha sido validado por la fundición United Microelectronics Corporation (NYSE del semiconductor: UMC) (EET: 2303) (“UMC”), una fundición global de cabeza del semiconductor, para los procesos UMC 40 y 65nm. F3D proporciona a la exactitud del disolvente del campo para el diseño de la completo-viruta, activando una extracción más de alta calidad y un cierre más rápido de la verificación del poste-plan.

UMC calificó el F3D de la Frente del Silicio para la verificación del poste-plan porque garantiza exactitud y alto rendimiento usando la tecnología rigurosa 3D para extraer parasitics. Los Utilizadores pueden especificar el nivel de exactitud deseado, de red por la red, en el nivel del bloque o con expresiones regulares. Garantizando exactitud, la Frente del Silicio se está asegurando que el parasitics resultante está correcto dentro de la exactitud definida por el usuario.

El “Que Califica diseño las herramientas tales como F3D de la Frente del Silicio ayuda a nuestros clientes en elegir el software que necesitan diseñar complejo, el alto rendimiento ICs y lograr con confianza éxito del silicio,” dijo Stephen Fu, el Revelado del IP y al director del Soporte del Diseño, en UMC. “La combinación de la tecnología de F3D con nuestros procesos de fabricación avanzados, da a clientes un flujo más fiable y más liso al éxito del silicio.”

“Estamos satisfechos tener una de las fundiciones de cabeza del mundo, UMC, utilice nuestro software de la extracción 3D para la verificación del poste-plan de los diseños que apuntan sus procesos avanzados,” dijo a Yuri Feinberg, CEO. “Con nuestro software, clientes de UMC puede experimentar Exactitud Garantizada con capacidad y funcionamiento de la completo-viruta.”

La Frente del Silicio anunció la compañía y sus primeros productos de software de EDA en mayo. F3D se adapta idealmente para el análogo sensible y los circuitos del AMS donde está un reto el acoplar -- ADC, DACs, circuitos con las señales diferenciadas, los dispositivos MIM/MOMCaps y 3D, los sensores de la imagen, el RF y diseños de la velocidad y para los circuitos manufacturados en los nodos de la tecnología avanzada, tales como 65 y 45nm.

Last Update: 13. January 2012 22:37

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit