全行業協同發展的努力,首先推出65nm工藝的統一 IPDK

Published on July 21, 2009 at 4:43 AM

台灣半導體製造股份有限公司(代號:2330,NYSE:TSM)今天宣布,半導體行業的第一個可互操作的工藝設計套件(iPDK)釋放的先進技術。該試劑盒是完全驗證 TSMC的65納米(nm)工藝,代表了最新設計的倡議,來自該公司的開放創新平台™,提高創新能力為重點,在自定義,模擬,混合信號和射頻設計。

台積電統一 IPDK工程橫跨多個的OpenAccess™為基礎的EDA設計環境,消除多個專有 PDK的需要,並能夠充分重用之間不同的定制IC設計工具包的設計數據。 IPDK倡議包括節奏,岩漿,導師,思源,Synopsys的,和其他所有主要的EDA供應商的支持。在65納米的第一個 IPDK開發與台積電發展夥伴,Synopsys和Ciranova,以及QA /驗證夥伴 Magma和思源合作。其互操作的方法提高了設計精度,縮短設計週期時間,促進設計重用,提高設計投資回報。

“IPDK許多有延遲的設計,新技術和工具,通過的問題,是一個期待已久的的解決方案。多個和/或不兼容的PDK的專有定制設計數據庫有限的設計重用和可移植性,並已在所有生態系統合作夥伴,包括台積電的高度發展,維護和支持成本,解釋說:“聖莊,台積電的設計基礎,市場營銷的高級主管。 “可互操作的設計套件將使更高層次為我們的客戶全定制的創新和差異化,模擬,混合信號設計。”

台積電 IPDK是基於 OpenAccess數據庫和數據模型。它具有開放的標準語言,Tcl和Python參數化佈局單元格,回調和技術文件,包括符號的統一意見。現代和靈活的架構,很容易適應特定的自定義,未來的功能擴展和先進的和差異化發展。客戶將可以延長在由他們所選擇的定制設計工具支持的語言 IPDK。 IPDK還包括技能™回調和組件描述格式(CDF)文件的兼容性,提供基於當前的OpenAccess的PDK和Cadence IC6.1環境。台積電將繼續與主要的EDA合作夥伴緊密協作,以確保全面的互操作性之間的新的台積電 IPDK和當前可用的PDK

新台積電 IPDK的單互操作數據模型和高生產力的發展基礎設施,使新iPDKs發展迅速,質量穩定,並適用於先進的工藝技術節點。台積電 IPDK多個 EDA工具和設計流程的互操作性刪除設計工具和流通過的障礙,並為客戶提供更多選擇的設計工具。其結果是更快的通過和流量的工具,加速時間設計開始定制模擬,混合信號和射頻設計。

台積電 IPDK統一的行業標準的OpenAccess數據庫的數據模型,使設計的重複使用,不與多個專有 PDK的設計數據庫。它消除了重複的PDK開發力度,顯著降低PDK開發,驗證和支持整個設計生態系統的成本,並促進在模擬和全定制設計的創新。

定價和供貨情況
台積電 65nm IPDK將於 2009年7月限量發行,並在選定的客戶免費。針對 2009年第四季度一般釋放給其他客戶。客戶可以訪問在台積電網上客戶設計門戶 http://online.tsmc.com/online/的65納米 IPDK,或聯繫當地的銷售和細節支持代表。

台積電的開放創新平台™
台積電的開放創新平台™,促進半導體設計界之間的及時性為導向的創新,其生態系統合作夥伴和台積電的IP,設計,實施和DFM功能,工藝技術和後台服務。開放式創新平台,包括台積電,有效地使整個供應鏈的創新,使新創建的共享收入和盈利的發起和支持的生態系統的接口和協作組件。台積電的主動精度保證措施是至關重要的開放式創新平台,提供生態系統的接口和協作組件所需的精度和質量。

Last Update: 11. October 2011 18:13

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