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ARM和Cadence紧密合作,让新一代的IBM的45nm SOI工艺的物理IP

Published on July 27, 2009 at 8:43 AM

,在全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克股票代码:CDNS )今天宣布,他们已经证实了从ARM新一代的ASIC库,它使用了Cadence ®相逢®数字实现系统针对IBM的45纳米硅绝缘体(SOI)制造工艺。发展标志着在多年的合作,能够有效地利用IBM的低功耗,高性能的SOI下一代设计技术的又一个里程碑。

“我们在他们的工具早期验证Cadence的合作将确保设计为IBM的45纳米SOI技术的客户准备。总的来说,的ARM,Cadence公司和IBM公司提供一个可靠的设计平台,无论速度,功能和低功耗是需要,”说汤姆Lantzsch,副总裁ARM物理IP部门,。这些硅验证的新的45nm SOI图书馆启用创造高效的SOC电源,同时减少开发时间和成本。“

ARM的45nm SOI库使用了Cadence的Virtuoso ®定制设计平台6.1开发,并在Cadence Encounter数字实现系统的多种设计验证,一个完整的RTL - to - GDSII设计环境功能Si2的通用功率格式(CPF)为低电源设计,原生签收的环互连提取,时序,功率和信号完整性加完全整合Cadence设计可制造性设计(DFM)技术。 Cadence的终端到终端的整个设计,实施,验证解决方案被证明是完全支持的SOI制造工艺。

“抑扬顿挫,ARM和IBM之间的合作是至关重要的设计师针对我们的SOI技术,IBM ASIC产品,布施,导演说:”理查德。 “这是当务之急,这些库的设计,验证和实施密切相关,我们的SOI工艺使设计师可以实现更高的性能和较低的功耗与批量CMOS技术的全部好处。”

“徐季平博士说:”我们很高兴能在这种合作中发挥至关重要的作用,提供先进的SOI就绪解决方案的时候,能力相匹配性能和功耗需求日益受到关注设计界, Cadence公司的执行小组的研究和开发的高级副总裁。 “作为行业的领导者在推动先进的低功耗解决方案,在SOI联盟的其他领导人的合作,使全面的高性能和节能的过程中与行业标准的设计方法集成技术的快速部署。”

Last Update: 18. October 2011 18:57

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