改進的建模使Encounter數字實現系統,以加快先進節點設計

Published on July 29, 2009 at 9:06 AM

Cadence設計系統公司(納斯達克股票代碼:CDNS) ,在全球電子設計創新領先企業今天宣布,矽的結果,在IBM的32納米(nm)的通用平台的高- K金屬柵極(HKMG)技術製造。 Cadence公司®和通用平台聯盟,包括IBM,特許半導體製造公司和三星電子,的合作,以解決在先進節點設計系統和隨機變異。矽的結果代表與設計師的一個重要的里程碑,嚴格的設計,製造性設計(DFM)的要求,並可以使遭遇®數字實現(EDI)系統,以提供顯著節省功耗,提高收益和市場優勢。

32納米矽的結果提供了豐富和廣闊的數據集建模HKMG工藝佈局規則,設計規則檢查和設備互連模型。此外,他們捕捉關鍵信息,包括系統,隨機相關設備和互聯變異,內模具和壓鑄模具的變化,以及製造的影響,包括光刻,熱,壓力,鄰近效應,和銅沉積。這個製造情報,在物理設計過程中使用了Cadence Encounter數字實現系統可以使早期矽精確的DFM和可變性建模,表徵和優化,以提供一個完整的端至高端流。

“我們與 Cadence合作,密切合作,建立早期的硬件精確建模設備和互連變異的目的,”馬克說愛爾蘭,副總裁,IBM半導體為代表的通用平台聯盟平台。 “早期學習將使 Cadence公司將其納入遇到工具套件矽精確的模型和DFM支持,這有助於加速採用 32/28nm高- K金屬柵極技術為設計師提供下一代設備,大大提高性能和電池壽命。“

EDI系統,包含了全套DFM和統計技術可以應用在物理實現流程的。與時序,信號完整性,電源,和面積優化同時可以解決製造和產量,以確保最後的流片前處理整體的各個方面。通過建模和優化變異,早在設計階段,設計人員降低整體周轉時間和提高信心,該芯片將工作打算。一旦這些技術在32/28nm技術驗證,以提高設計的可預見性,更好的時間來量更高質量的矽是一種潛在的。

“隨著這項宣布,Cadence的示範與創新的製造合作夥伴關係行業的領導,說:”徐季平,研究和開發 Cadence公司實施產品集團高級副總裁。 “32/28nm Cadence和通用平台聯盟合作的又一證明我們的長期的投資和先進技術發展的承諾。Cadence公司將繼續加快產品和技術的領先步伐,以幫助我們的客戶帶來其領先的產品推向市場。“

Last Update: 17. October 2011 06:34

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