Site Sponsors
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D

De Micro-elektronica en TSMC van Fujitsu om op de Technologie van het 28 NMProces Samen Te Werken

Published on August 27, 2009 at 1:45 AM

Fujitsu Microelectronics Limited en Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd (TWSE: 2330, NYSE: TSM) kondigde vandaag aan dat zij om op de technologie zijn overeengekomen samen te werken van het 28 (nm) nanometerproces die voor gieterijproductie van Fujitsu de logica ICs van Micro-elektronica 28nm en een verbeterde 28nm krachtige procestechnologie gezamenlijk te ontwikkelen door de geavanceerde technologieplatform van TSMC te gebruiken wordt gericht. Eerder, kondigden beide bedrijven aan dat de Micro-elektronica Fujitsu met TSMC bij 40nm de productie zal samenwerken. Dit zal Fujitsu de samenwerking van Micro-elektronica 40nm met TSMC en de ontwikkeling van de dekkingsverbinding van een geoptimaliseerde 28nm krachtige procestechnologie uitbreiden. De Aanvankelijke 28nm steekproeven zouden tegen eind 2010 moeten verschepen.

Deze samenwerkingsinspanning combineert de deskundigheid en de sterkte van Micro-elektronica Fujitsu in geavanceerd hoge snelheidsproces en low-power ontwerptechnologieën met de deskundigheid van TSMC en sterkte in macht-efficiënte krachtige logica/het proces van Soc en leading-edge technologieplatform dat deel van het Open Platform van de Innovatie (TM) van TSMC uitmaakt. Het Uitbreiden van de samenwerking tot 28nm zal de mogelijkheid voor zowel bedrijven om van een concurrerende als krachtige 28nm technologie bieden voordeel te trekken die op de technologieportefeuille wordt gebaseerd van TSMC 28nm die krachtige en low-power toepassingen omvat.

De twee bedrijven bespreken ook mogelijkheden om bij de geavanceerde verpakking samen te werken die gezamenlijke ontwikkelingen die de sterke punten van Micro-elektronica Fujitsu in krachtige loodvrije en ultra-hoog-speldtelling verpakkingstechnologieën combineren, met de sterkte van TSMC in spaander-pakket integratie kon omvatten en geavanceerde Cu/ELK onderling verbinden.

„Wij vorderen snel in onze eerder-aangekondigde samenwerking met TSMC op 40nm procestechnologie, met verscheidene momenteel lopende productontwerpen,“ bovengenoemde Haruyoshi Yagi, Collectieve Hogere Ondervoorzitter van Fujitsu Microelectronics Limited. „Met deze verdere overeenkomst met TSMC bij 28nm de de krachtige ontwikkeling en productie van de procestechnologie, combineren wij de sterke punten van beide bedrijven om grotere waarde voor onze klanten tot stand te brengen, en zullen verder de groei van ondernemingen voor ASIC van TSMC en van Fujitsu en ASSP (*1) kernproducten.“ drijven

„De Micro-elektronica Fujitsu selecteerde TSMC als partner die voor een deel op het van alle tijden verslag van TSMC van het ontwikkelen van en het ramping van geavanceerde technologieën wordt gebaseerd. De overeenkomst vandaag is ook een motie van vertrouwen in de technologieplatforms van TSMC die ontwerp verwante overwegingen zoals ontwerpuitrustingen, ontwerpstromen, TSMC en 3de partij IP omvatten; robuuste apparaat verwante documentatie, de voortreffelijkheid van de processentechnologie en de mogelijkheden van de van de achterste deelassemblage en test,“ bovengenoemde Jason Chen, Ondervoorzitter, Verkoop Wereldwijd en Marketing, TSMC.

Last Update: 13. January 2012 20:49

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit