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应用的材料由富士通微电子学授予了集成的服务合同

Published on September 28, 2009 at 7:40 AM

Applied Materials, Inc. 今天宣布它由支持富士通有限公司的微电子学授予了集成的服务合同其先进的 300mm 半导体工厂在米氏,日本。 根据这个程序,应用的意志服务 100 应用了使用称供货水平符合工厂装载的其创新应用的性能 Service™解决方法的 chipmaking 的系统。 另外,适用将实施其应用的 E3™提前的设备和程序控制的技术在富士通微电子学米氏工厂的整个成套工具增加富士通微电子学的系统在筹码制造过程的效率、可预测性和 (SoC)获利能力。

“SoC 市场要求高度有特殊用途的定制,造成经常更改的产品混合。 紧紧维护程序控制在每个薄酥饼对获利能力至关重要”, “说 Kiyoshi 渡边,总公司副总统,富士通有限公司微电子学应用的性能服务程序步幅服务和价格对实际利用率提供我们以做的正常运行性能在低,可预测的费用该跟踪工厂装载”。

唯一地灵活的应用的性能服务程序可能由平均数 15% 减少维修费,做它芯片制造商的一个特别强大的方法导致 SoC 和其他费用敏感的逻辑装置,特别是在飞速变化的需求时候。 使用所有权指纹识别算法,应用的 E3 解决方法进一步培养成本效益通过优选和跟踪每个工具处理性能在很好。 E3 系统的故障检测和分类 (FDC) 技术在工具、薄酥饼和批次性能提供迅速反馈避免影响生产率和循环时间的意外的游览,而运行对控制 (R2R) 在实时调整过程参数启用更加一致的输出和更高的设备产量。

“运用了高科技服务途径是一位理想的对手对于复杂,并且敏捷很好例如富士通微电子学的米氏工厂”,总经理说查理 Pappis,副总统和应用的全球服务。 “通过结合可变的服务与设备和流程自动化,客户能减少费用和利用他们现有的资产未使用的潜在。 我们的服务业的生长动力在亚洲是遗嘱对应用的唯一能力提供创新支持解决方法”。

对于更多信息,访问 www.appliedmaterials.com/products/performance_services_2.html

Last Update: 13. January 2012 11:51

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