Site Sponsors
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D

公司加強在晶圓級 3D集成的領導

Published on October 6, 2009 at 3:09 AM

EV集團(EVG) ,MEMS,納米技術和半導體市場的晶圓鍵合和光刻設備的領先供應商,今天宣布,它已經完成了兩個自動化的融合粘接系統安裝在全球領先的半導體晶圓代工和300毫米晶圓一個主要的消費電子製造商。對 GEMINI ® FB的自動化生產融合粘接系統將採用背面照明範圍從超小型晶圓級相機手機,外形較大的高端圖像傳感器的CMOS圖像傳感器的生產。這些融合粘接系統的選擇是基於自己的能力,以滿足關鍵客戶的要求,低擁有成本(COO),高通量和高對準精度。

保羅林德納,EVG的執行技術總監,指出,“我們都高興到已經收到後續兩個非常重要的客戶,誰是領先的先進的收費,我們雙子座的FB融合粘接系統的訂單背面照明的CMOS圖像傳感器的開發和製造。EVG公司,開創了光學對準低溫融合粘接,這些系統裝置,進一步鞏固我們在晶圓級相機的生產設備領域的領導地位。“

EVG的雙子座 FB是經過現場驗證的生產融合粘接系統集成和自動化的晶圓裝載,對齊,粘接和保稅晶圓裝卸可達 300毫米。靈活的雙子座 FB的集群設計允許的預粘接工藝的集成模塊的具體融合的粘接,如清潔,低溫等離子體激活模塊,以及債券後檢查紅外線檢測模塊。雙子座的FB平台的心臟是EVG的的SmartView ®技術 - 面對面,背面一個專有的,普遍的債券定位系統,紅外線和透明晶圓對齊可達 300毫米不同的厚度和材料,包括非紅外透明的基板。發售的SmartView是無與倫比的,亞微米對準精度,實現領先的3D集成應用的堆疊多晶片的極端精度要求的雙子座 FB的一個關鍵因素。

為 3D集成的晶圓鍵合解決方案

擁有超過 100自動化晶圓鍵合系統安裝在世界各地,EVG的Gemini自動化生產粘接系統的設計以最低的總擁有成本和最快的投資回報率。除了領先的產品,該公司可提供卓越的技術和專業知識,通過國家的最先進的應用實驗室,在奧地利,美國和日本。 EVG合作,與其不斷增長的全球客戶群的晶圓級相機領域從最初發展到最後整合在客戶的生產設施。除了其在CMOS圖像傳感器的晶圓加工設備的主導地位,EVG是一家領先的解決方案供應商製造的微型鏡頭,薄晶圓處理和高度統一的深蝕刻戰壕塗層的互補過程中的步驟。

Last Update: 23. October 2011 21:38

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit