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ITRI Applicato di Taiwan e dei Materiali Per Accelerare Sviluppo del Chip 3D che Impila Tecnologia

Published on October 15, 2009 at 2:19 AM

L'Istituto Di Ricerca Della Tecnologia Industriale di Taiwan (ITRI) ed Applied Materials, Inc. hanno annunciato oggi una collaborazione per accelerare lo sviluppo e la commercializzazione del chip 3D* che impilano la tecnologia. Per permettere a questo sforzo importante, una riga completa di sistemi di trattamento dai Materiali Applicati è stata selezionata da ITRI per il suo laboratorio 3D a Hsinchu, Taiwan. Questi sistemi avanzati saranno usati per da costruzione i vias del attraverso-silicio (TSVs), una tecnica chiave per i sensori di immagine di CMOS di rendimento elevato compattante, di ottimo rendimento, e la memoria impilata ed i chip logica/di memoria per le unità di comunicazioni via radio.

Applicato e ITRI intenda lavorare insieme come membri del Consorzio dell'Applicazione e del Impilare-Sistema (Annuncio-STAC). Formato nel 2008, obiettivi dell'Annuncio-STAC per migliorare tecnologia di 3D IC riunendo le istituzioni accademiche e le società principali a semiconduttore per dividere ricerca, le risorse di governo di influenza e per stabilire gli standard. Facendo Uso Incissione All'acquaforte Applicata, PVD, sistemi di PECVD* e del CMP, Si È Applicato e ITRI metterà a fuoco sull'integrazione di via in primo luogo, tramite ultimo e via riveli i flussi trattati di TSV, permettendo al membro che dell'Annuncio-STAC's le società a portano più rapido le loro progettazioni di chip avanzate 3D commercializzare, notevolmente diminuendo il tempo di sviluppo e l'investimento iniziale.

“Unire le forze con un centro di ricerca principale quale ITRI è molto un modo efficace di avanzare la tecnologia 3D ed integrarla con successo nella comunità di fabbricazione,„ ha detto il Dott. Randhir Thakur, vice presidente senior ed il direttore generale del Gruppo Applicato dei Sistemi del Silicio. “La selezione di ITRI di intera serie Applicata di TSV è un testamento alla nostra 3D tecnologia d'imballaggio integrata, una capacità che è ineguagliabile nell'industria. Tramite lo sviluppo della fase iniziale dei clienti d'esecuzione sugli strumenti provati, la transizione a fabbricazione del volume può essere resa veloce e trasparente come possibile.„

“Siamo soddisfatti di collaborare con i Materiali Applicati nell'avanzamento della tecnologia di 3D IC. ITRI crede che 3D CI sia una parte importante di sviluppo a semiconduttore durante i dieci anni futuri. Pianificazione determinare l'integrazione di 3D IC ed installare un cavo pilota nel nostro laboratorio di 3D IC,„ ha detto il Dott. Sheng-fu Horng, direttore generale di delegato dell'Elettronica e dei Laboratori Di Ricerca Dell'Optoelettronica a ITRI. “ITRI fornisce un ambiente aperto per le nuove tecnologie pilota. Quindi abbiamo selezionato l'ultima strumentazione di TSV a partire dai Materiali Applicati in moda da poterci offrire noi le società dai campi differenti come pure dagli istituti di ricerca, un ambiente unico per mettere a punto e sperimentare le nuove tecnologie ed i prodotti.„

Sottolineando il significato di questa collaborazione, ci sarà una cerimonia assistita a dai funzionari superiori dal Ministero di Taiwan degli Affari Economici. L'evento sarà tenuto il 15 ottobre all'Hotel Reggente di Taipei Formosa ed egualmente caratterizzerà una conferenza stampa unita con i quadri da ITRI e da Materiali Applicati.

Last Update: 13. January 2012 15:26

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