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CSR는 주조 파트너 TSMC에서 1이상 백만개의 웨이퍼를 가공했습니다

Published on October 29, 2009 at 3:32 AM

CSR (LSE: CSR는) 오늘 이상의 발송했다 15억개 부대를 알리고 주조에서 일백만개 이상 웨이퍼이라고 가공하는 대만 반도체 제조 회사 (TWSE를 파트너가 되십시오: 2330, NYSE: TSM). CSR는 또한 앞 가장자리에 TSMC로 40 나노미터 낮은 힘 RF (nm) 가공 기술 (LP) 공저하고 있다는 것을, 그리고 CSR가 그들의 차세대 연결성 센터 SoCs로 합동을 위한 이 마디에 소유 연결성 IP 구획의 넓은 범위를 유효하게 했다는 것을 알렸습니다.

단 하나 제품은 가져오기에 있는 개척자로 RF CMOS 기술에 Bluetooth 정지합니다, CSR는 기술의 다중 발생에 TSMC로 바싹 작동하고 주류 소비자 시장에 혁신적인 제품의 넓은 범위를 전달했습니다. CSR는 이동 전화, 자동차, 컴퓨터 및 소비자 전자공학 장치를 포함하여 다중 시장을 통해 연결성을 모는 이상의 15억개 제품을 발송했습니다.

CSR의 연결성 센터 SoCs는 작은 형태 인자 및 낮은 전력 소비가 차세대 무선 장치를 위한 이음새가 없는 연결성을 전달할 것을 요구합니다. TSMC의 40nm LP RF 가공 기술은 CSR를 Bluetooth, GPS, Wi-Fi 및 FM 라디오의 이음새가 없는 공존을 허용하는 높게 통합 다중 라디오 장치를 가진 이 목표에 부합하는 가능하게 합니다. 그들의 긴 그것의 다기능 라디오에 의하여 통합된 실리콘 플래트홈을 가진 40nm 지도력을 달성하기 위하여 CSR를 돕도록 관계가 2명의 회사에 의하여 레버리지를 도입하고 있습니다.

"TSMC는 일관되게 통합 디자인 방계 친족 및 생태계를 포함하는 최첨단 기술 플래트홈을 전달합니다. 우리의 40nm 고성능, 낮은 힘을 플래트홈 지원, 차세대 경험을 전달하기 위하여 CSR를 도울 고밀도 RF 제품," 표 Liu를 TSMC에 선진 기술 사업의 부사장 말했습니다. "CSR 현실에 이 새로운 경험을 가져오는 그것의 유일한 기능 때문에입니다 설명한 무선 기술 지도자."는

"TSMC를 가진 CSR의 가까운 협력은 우리의 제품의 산업 주요한 통합, 동력 효율 및 비용 효과성을 통해 우리의 고객에게 중요한 이점을 전달하는 우리의 기능에 중요합니다. 우리는 우리의 고객을 적합한 우리가 전달하고 있는 플래트홈 아키텍쳐를 기술 마디를 선정해서 더 적은을 위해 더 많은 것을 하는 가능하게 합니다," 표 Redford를 말했습니다 부사장, 향상된 가공 기술 개발, CSR. "기술 마디에 의하여 낙관된 소유 IP 구획의 그것의 포트홀리로와 더불어 CSR'S 높게 통합한 디자인, 무선 사용자에게, 세계전반 가져옵니다 가능한 최고 연결성 경험을."는

Last Update: 13. January 2012 17:34

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