英飞凌和台湾积体电路制造公司对 65 毫微米 eFlash 加工技术扩大合伙企业

Published on November 5, 2009 at 1:59 AM

Infineon Technologies AG (FSE : IFX/OTCQX : IFNNY) 和台湾半导体制造企业 (TWSE : 2330, NYSE : TSM) 今天宣布的他们扩大他们的发展,并且对 65nanometer (nm) 的生产合伙企业埋置了瞄准下一代的闪光 (eFlash) 加工技术汽车,芯片卡和证券应用。 凭这个协议, Infineon 和台湾积体电路制造公司将共同地开发 65nm 执行汽车制造业的严密质量要求的 eFlash 微型控制器的 (MCUs) 加工技术,以及芯片卡和证券市场的过分要求的安全要求。

与台湾积体电路制造公司的合伙企业扩展名是根据外购制造和参与的 Infineon 的方法 65nm 和更小的几何进程的技术共同发展。 驱动和功能要求在即将发布的安全性和排放标准性能的汽车应用的 65nm eFlash 技术支持高度功能综合化要求了。 芯片卡和证券应用的 65nm eFlash 技术将支持 Infineon 的在提供适当的安全水平在最佳的费用性能比例,在智能卡形状因子的以远应用的和的被剪裁的证券的创新重点。

进程和产品鉴定的证券 MCUs 预定于 2012 下半年年。 汽车 MCU 鉴定和生产起始时间预定于前半 2013年。 Infineon 的 32 位 TriCore (TM) 系列 MCUs 将是在 65nm eFlash 进程生产的第一个汽车产品。 最终,台湾积体电路制造公司将制造的证券微型控制器,不接触或者双界面的 Infineon 的清楚的范围功能联络根据。

“我们高兴地扩大我们的与台湾积体电路制造公司的协作作为一个稳定和可靠合作伙伴到新建应用程序”,解释的约亨 Hanebeck,汽车分部的总统在英飞凌的。 “我们确信台湾积体电路制造公司有其严格的制造优秀背景能执行与他们的特定焦点的严密汽车市场需要在质量”。

赫尔穆特 Gassel, Infineon 的芯片卡 & 证券分部的总统博士,被添加: “为智能卡和证券应用, Infineon 保障了一个长期生产合作伙伴。 我们在台湾积体电路制造公司委托掌握 Infineon 的随时支付的债务作为提供证券微型控制器长期和稳定供货的一个创新和可靠的来源。 指示我们的固定和持续的承诺对高度安全标准,了解台湾积体电路制造公司将被验核在最严密的国际安全说明下如提供由 Infineon”。

“Infineon 是在一定数量的技术和应用细分市场的一位被承认的领导先锋。 他们有国际水平的名誉在嵌入一刹那发展和获得了汽车和芯片卡行业的方面他们的产品质量和创新的。 台湾积体电路制造公司做对提供我们的汽车客户需要的生产质量。 我们提供优秀的同样级别和对于他们的智能卡应用是必需的证券”,说 C.C. 韦,资深副总裁,业务发展,台湾积体电路制造公司。

Infineon 和台湾积体电路制造公司比包括几种 Infineon 的应用,例如行业和有线线路的一家十多年的合伙企业编译了更多。 基于制造协议为 Infineon 的产品使用台湾积体电路制造公司 65nm 低功率技术被使用在移动设备,启动大约二年前,这个移动对汽车和芯片卡应用发信号一个固定和持续的承诺在公司对一个严格的发展联盟和一家稳定和长期生产合伙企业部分。

Infineon 是两个在 2008年保留全世界汽车电子学市场 9.5% 股票二个市场带头人的之一,关于 US$18.3 十亿的财产。 Infineon 是第一芯片卡半导体供营商,在 2008年有 25.5% 的全世界市场被重视在 US$2.4 十亿。

台湾积体电路制造公司是符合 AEC-Q100 说明的唯一的专用的铸造厂提供 0.25 微米的和 0.18 微米嵌入闪光 IP。

Last Update: 13. January 2012 09:00

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