Site Sponsors
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions

提高 CMP 技术对新的级别

Published on November 30, 2009 at 6:19 PM

Applied Materials, Inc.,在 Nanomanufacturing Technology™解决方法的全球领导先锋与创新设备清楚的投资组合,半导体筹码的制造的服务和软件产品,平板显示器、太阳光电池、灵活的电子和省能源的玻璃,对新的级别的今天被上升的 CMP* 技术,当降低所有权的系统费用 (CoO)与其先进的金属 CMP 应用的时应用的 Reflexion® GT 系统生成的。 系统的小说,双重薄酥饼设计比竞争的系统设置在 CMP 性能和生产率的新的基准,提供优越配置文件控制和 60% 更高的处理量。 反映 GT 显著也削减可消耗成本,要求 30% 较少泥浆和两次处理许多个薄酥饼每个擦亮的填充。

使用独立控制巨人等高擦亮的题头,反映 GT 系统的关键字是其双重方式的结构,使二个薄酥饼同时被处理在每块台板。 (照片: 企业电汇)

“今天基于铜的逻辑和存储设备有更多铜互连层,要求更加快速 CMP 处理和对可消耗的更加高效的使用”,总经理说 Lakshmanan Karuppiah,应用的 CMP 营业单位的。 “象应用的非常成功的 Producer® GT™ CVD* 平台,反映 GT 系统是客户的另一台凭空想象机 - 结合创新在 CMP 技术与处理的双重薄酥饼完成最好性能。 除其高速处理量之外,此新的结构在可消耗的费用允许客户认识到大量的储蓄,典型地包括 70% 费用合计每个薄酥饼”。

使用独立控制巨人 Contour™擦亮的题头,反映 GT 系统的基准性能的关键字是其双重方式的结构,使二个薄酥饼同时被处理在每块台板。 在擦亮以后是完全的,并行路径,以被应用的证明的 Marangoni™蒸气干燥为特色的干净的模块传送高效,浇灌标记自由的薄酥饼清洁。 系统的所有权,实时配置文件和终点控制技术提供领先业界,薄酥饼对薄酥饼均一。

反映 GT 系统为铜互连 planarization 现在是可用的和给钨应用展示了 extendibility。 此创新系统在 CMP 技术添加到应用的十年领导,与超过 2,700 个系统在客户地点全世界。 对于更多信息,访问 http://www.appliedmaterials.com/products/reflexion_gt_cmp_4.html

*CMP = 化工机械 planarization; CVD = 化学气相沉积

Last Update: 13. January 2012 06:55

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit