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综合化功能降低整个系统组成部分计数

Published on December 15, 2009 at 4:24 AM

台湾半导体制造企业,有限公司 (TWSE : 2330, NYSE : 瞄准高压集成 LED 驱动器设备的 TSM) 今天被揭幕的模件 BCD (双极, CMOS DMOS) 加工技术。

新的 BCD 技术以运行从 12 的电压光谱为特色到 60 伏特支持多个 LED 应用包括 LCD 平板显示器后照光、 LED 显示、一般照明设备和汽车照明设备。 技术投资组合跨过处理节点从 0.6 微米到与一定数量的数字式核心模件选项的 0.18 微米的变化数字控制电路门密度。 CyberShuttleTM 原型服务支持 0.25 微米和 0.18 微米进程初步的功能核实的。

更新过程提供减少系统元件计数的一定数量的综合化功能。 稳健高压 DMOS 功能提供 MOSFET 切换综合化减少物料清单 (BOM)。 集成被动组件选项包括高压双极,高压,高精度电容器,高电阻多和齐纳二极管减少外部被动组成部分计数和极大减少电路板区。

DMOS 进程支持铸造厂的导致的 Rdson 性能 (即; 72 每 mm2 的 mohm 在 BV>80 特定 60V 的 NLDMOS) 和其高电流推进功能伏特优选提高出力效率的设备范围。 一个稳健安全操作区域 (SOA)做它电源开关和驱动器的理想设计。 细致的详细描述特性也提供有用的参考优选最佳筹码范围的设计预算值。

在 CMOS 端,一个五瓦的功能支持模式脉冲宽度调制 (PWM)管理员设计要素和 2.5 伏特和 1.8 伏特逻辑核心是高水平数字式综合化的选项模块。 另外,逻辑兼容一次性可编程序 (OTP)和多时间可编程序的 (MTP)内存选项为改进的数字式程序设计是可用的。

“LED 驱动器的新的 BCD 技术是非常在推进设备综合化的前沿。 确实提高在容易的唯一芯片设计的潜在的关联 PDKs 功能极为准确的香料设计”,指出乔治刘,发展主任,工业企业。 “另外,不匹配的设计帮助优选在多途径 LED 驱动器设计的当前不匹配的性能”。

Last Update: 13. January 2012 05:34

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