Qualcomm Работая Близко с TSMC на Технологическом Прочессе 28 Нанометров

Published on January 8, 2010 at 4:11 AM

Qualcomm Включал (NASDAQ: QCOM), ведущие проявитель и рационализатор предварительных беспроводных технологий, продуктов и обслуживаний, сегодня объявили что Компания работает близко с Компанией Обрабатывающей Промышленности Полупроводника Тайвани соучастника плавильни (TWSE: 2330, NYSE: TSM) на технологическом прочессе 28 (nm) нанометров. Предварительный отростчатый узел позволяет больше характеристик быть интегрированным в более малые обломоки при высокий уровень эффективности цены, ускоряя ход расширения радиотелеграфа в рыночные зоны нового рынка.

Малое потребление форм-фактора и низкой мощности важные характеристики следующего поколени Qualcomm разрешений систем-на--обломока (SoC), включая платформу набора микросхем Snapdragon (TM). 2 компании пишут прописными буквами на их долгосрочном отношении по мере того как Qualcomm работает на проникать сразу от 45nm к узлу 28nm.

«TSMC гордится на своей способности поставить самый современный платформы технологии, включая родственные экосистемы конструкции. Наша платформа 28nm поддерживает высокопроизводительные, малоэнергичные продукты которые поставляют опыты следующего поколени,» сказала Джейсон Chen, недостаток - президент Всемирных Сбываний и Маркетинга. «Мы довольный для работы с Qualcomm, лидером рынка в беспроводной технологии, на приносить эти новые опыты к реальности.»

«Сотрудничество Qualcomm близкое с TSMC всегда ключевая часть нашей способности поставить значительно преимущества к нашим клиентам через ведущее в отрасли внедрение, эффективность энергетического коэффициента полезного действия и цены наших продуктов - позволяющ они сделать больше с,» сказал Джим Клиффорд, старший вице-президент и генеральный директор Технологий Qualcomm CDMA. «Модель и переселение изготавливания Qualcomm интегрированные fabless к более малой геометрии позволят нам продолжать включить самый лучший передвижной опыт пользователя возможный на телефонных трубках, smartphones и приборах smartbook.»

Qualcomm и TSMC работали близко на технологиях 65nm и 45nm. Они продолжают их отношение в малоэнергичное, конструкции низк-утечки 28nm для высокообъемного изготавливания. Поставляющ до дважды плотности предыдущих узлов изготавливания, технология 28nm позволяет полупроводникам которые приводят мобильные устройства в действие для того чтобы сделать далеко больше с меньше силы. Qualcomm и TSMC работают на обоих высокий-k строб 28HP (HKMG) металла и технологии oxynitride (SiON) 28LP кремния. Qualcomm рассчитывает связать вне свои первые коммерчески продукты тесьмой 28nm в mid-2010.

Близкое сотрудничество с стратегическими соучастниками технологии и плавильни ключевая часть модели Предприятия обрабатывающей промышленности Qualcomm Интегрированной (IFM) Fabless, которая поставляет большие эффективности и ускорять ход выдвижение технологии к индустрии.

Last Update: 13. January 2012 09:22

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit