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NEC는 앞 가장자리 40 nm ASIC 디자인을 위한 보조 EDI 시스템을 채택합니다

Published on January 26, 2010 at 12:58 AM

Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS), 글로벌 전자 디자인 혁신에 있는 지도자, 및 NEC Electronics Corporation (TSE: 6723는), NEC 전자공학이 Cadence® Encounter® 디지털 실시 시스템을 채택하고 매우에 성공했다는 것을 오늘 몇몇을 가진 그것의 (EDI) CB40L (40 나노미터 낮은 힘) 가공 기술을 표적으로 하는 10개 복잡한 ASIC 디자인이라고 알려진 반도체 해결책의 주요한 공급자, 성공적으로 이미 밖으로 끈으로 엮어 디자인합니다.

20이상 백만개의 문을 이용해서, 새로운 ASICs의 가늠자는 55 나노미터와 90 nm 가공 기술을 표적으로 하는 4 차례 전면 이전 디자인에 (nm) 2 씩 증가했습니다. EDI 시스템의 다중 스레드한 가공은, 편집 및 통합한 DFM 최적화와 시기를 정하 방송 종료 분석netlist 에 netlist, 큰 ASIC 설계 과정을 합리화했습니다.

"보조 EDI 시스템이 우리의 앞 가장자리 디자인 도전을 다루기 완전히 가능한 우리는 확실히 만족합니다," 말했습니다 Akira Denda, 장치 플래트홈 발달 부의 부장, NEC 전자공학 ASIC 부에 제 SoC 사업 계획 부를. "."는 철저한, 다중 스레드되는 해결책을 레버리지를 도입해 지탱 시간 에 시장 동안에 EDI 시스템 tapeout에 저희를 지역 능률적인 디자인 가능하게 했습니다

보조 EDI 시스템은 설정 가능한 연장할 수 있는 고성능, 고용량, 고밀도 전자 디자인을 위한 오를 수 있는 디자인 해결책입니다.

ASIC 디자인이 더 크게 되면, 추가 가변 에 방해가 됩니다 정확한 실시를. EDI 시스템 그리고 그것의 주요 성분은, 실전 타이밍 시스템 및 실전 RTL 컴파일러를 포함하여, 고품질 실리콘의 결과로 방정식으로 다시 단정을, 가져오기 위하여 결합합니다. 동시에, 반환 시간에 있는 소량 증가로 투발되는 20의 백만 문 디자인 이상 가능하게 되는 통합 체계의 다중 처리 기능. 추가적으로, 엔지니어는 중요한 힘 savings를 실현하고 향상된 낮은 힘 디자인과 최적화 기술을 통해 증진을 열매를 산출할 수 있습니다.

EDI 시스템은 또한 완전하고, 일관된, 집중 디자인 교류의 (DFM) 초기 단계에서 디자인 를 위해 제조와 가변성 효력 (석판인쇄술, CMP, 열 및 프로세스 변이)를 제시하기 위하여 교류를 제공합니다. 포괄적인 예방 분석 수선 교류에 있는 모형 기지를 둔 DFM 그리고 통계적인 기술을 통합해서, 보조 해결책은 거대한 디자인 취급 가능하 전통적인 DFM 마감 해결책에 중요한 생산력 이익을 제공합니다.

"보조 EDI 시스템 현저하게 향상한 생산력을 제공하고 시간 에 시장은, 비용을 둘 다 삭감하고 있는 동안 향상된 반도체 디자인에 관련되는 위험에 내 맡기고,"는 박사를 보조에 실시 연구와 개발의 선임 부사장 말했습니다 Chi 핑 Hsu. "EDI 시스템은 NEC 전자공학 테이프 밖으로를 단 하나, 저전력의, 지역 능률적인 장치에 있는 20백만개의 문 이상의 믿을 수 없을 만큼 복잡한 통합을 관련시키는 그것의 40 nm ASIC 디자인 가능하게 했습니다. 우리는 이미 향상된 마디 기능에 EDI 시스템을 사용하여 NEC 전자공학을 가진 추가 향상된 마디 단단, 예상할 수 있는 디자인 컨버전스를 도달하기 위하여 디자인을, 실행하도록 일렬로 늘어섭니다."

Last Update: 13. January 2012 09:59

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