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ASML Para Entregar TWINSCAN NXE: Sistema de la Litografía de 3100 EUV a TSMC

Published on February 22, 2010 at 1:45 AM

ASML Que Lleva A Cabo el NANOVOLTIO (ASML) hoy anunciado esa Compañía de Fabricación del Semiconductor de Taiwán (TWSE: 2330, NYSE: TSM) tomará salida de un TWINSCAN NXE: sistema ultravioleta extremo (EUV) de la litografía 3100. Esta herramienta representa uno de seis NXE: 3100 sistemas de EUV para los socios mundiales y los clientes de ASML.

Se prevee que sea la primera fundición dedicada conducto el revelado in situ de EUV e instalará TSMC el nuevo sistema en sus 12 Fabulosos GigaFab™ para el revelado de los nodos futuros de la tecnología.

La tecnología de EUV emplea una longitud de onda mucho más corta y tiene el potencial de reducir los costos asociados a las técnicas actuales usadas para estirar la litografía de la inmersión de 193 nanómetro, haciéndole una tecnología prometedora de la litografía para fabricar IC para los nodos futuros de la tecnología avanzada. TSMC está evaluando EUV y otras tecnologías de la litografía para que su potencial optimice la fabricación de poco costo en los nodos futuros de la tecnología.

“TSMC utilizará un TWINSCAN NXE: 3100 para la investigación y desarrollo de los nodos futuros de la tecnología avanzada,” dijo al Dr. Shang-Yi Chiang, Vicepresidente de TSMC de la Investigación y del Revelado. “EUV es una de tecnologías de la litografía de la siguiente-generación que estamos investigando. El Trabajo con este sistema coincide con nuestro objetivo del liderazgo de la tecnología avanzada que mantiene. Al mismo tiempo, este acuerdo refuerza nuestra consolidación histórica a la inversión en la comunidad Europea innovadora del semiconductor que, con ASML y otros, desempeñará un papel fundamental en nuestro revelado de tecnología de proceso en el futuro.”

“Con un NXE: 3100 para TSMC, ASML ahora está proporcionando a sistemas de EUV a todos los segmentos importantes de la viruta que hace industria: Lógica, memoria Flash de la COPITA y del NAND, y Fundición,” dijo a Martin van den Brink, el producto del vicepresidente ejecutivo de ASML y del jefe y oficial de la tecnología. “Observamos hacia adelante a continuar nuestro lazo largo con TSMC proporcionándoles la tecnología mejor para hacer las virutas de la mañana.”

Fuente: http://www.tsmc.com/

Last Update: 13. January 2012 03:52

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