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Posted in | Nanoelectronics

意法半导体,释放汽车MCU芯片采用55nm嵌入式闪存工艺技术

Published on February 22, 2010 at 5:52 AM

意法半导体(纽约证券交易所:STM),汽车行业的顶级半导体供应商,今天宣布其55纳米(nm)嵌入式闪存(升级换代)工艺技术,这将在其下一代汽车微控制器(MCU)芯片。

ST正在扩大其生产技术的升级换代,这在其世界一流的,在法国Crolles的300mm生产设施的先进工艺节点。

ST的20年的专业知识在嵌入式闪存的55nm升级换代的技术基础,也是公司成功的90nm升级换代的汽车微控制器系列的延续。汽车市场的需求正在推动的技术超越了目前90nm芯片能够提供的性能。下一代汽车系统越来越需要更多的计算性能,更好的电源效率和更大的内存内容的微控制器在汽车应用,如安全功能,更严格的排放标准或ADAS(先进驾驶辅助系统)解决方案,以满足市场的需求。这项新技术,ST将能够提供大量的性能改进和更大的价值,它的客户,将ST的未来汽车的32位Power架构(TM)为基础的MCU路线图的基础上。

ST的升级换代技术已经发展起来的,也将在该公司的Crolles设施,这是汽车行业认证,是世界领先的55nm工艺升级换代生产基地,生产。同一站点的开发和制造手段ST可以提供高工艺的稳定性和卓越的产品质量水平,除了长期可用性。 ST在Crolles,与采用55nm技术生产的汽车产品,并已经产生了好几个全功能的嵌入式闪存技术的测试车辆实施关键汽车系统IP。

“嵌入式快闪记忆体是绝对的关键技术,为汽车应用提供尖端的片上系统集成电路芯片制造商的阿森纳,ST的汽车电子事业部总经理Marco Monti表示,”。 “在我们的Crolles生产和发展,将确保我们的汽车客户的高品质和充足的货源。”

ST的MCU产品来实现的55nm升级换代技术,预期目标的汽车应用,包括发动机管理系统和变速箱,车身控制器和安全/ ADAS的。首先采用55nm嵌入式闪存产品,预计可提供客户样品,在2011年年中,并在2013年的汽车资格。

来源: http://www.st.com/stonline/

Last Update: 9. October 2011 04:30

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