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Posted in | Nanoelectronics

힘 관리 IC를 위한 BCD 기술을 개발하는 TSMC를 가진 대화 반도체 파트너

Published on February 23, 2010 at 6:16 AM

대화 반도체 plc (FWB: DLG), 회사가 주조 파트너 대만 반도체 제조 회사 (TWSE와 바싹 일하고 있다는 것을 오늘 알려지는 높게 통합 혁신적인 힘 관리 반도체 해결책의 주요한 공급자: 2330, NYSE: 특히 휴대용 장치를 위한 고성능 (BCD) 힘 관리 IC에 맞추어지는 양극 CMOS DMOS 기술에 TSM).

0.25 미크론 고전압 가공 마디는 더 높은 전압 기능을 단 하나 칩 힘 관리 IC, 증가 비용 효율성 및 대화 해결책을 위한 어드레스로 불러낼 수 있는 시장 확장하기로 능률적으로 통합되는 가능하게 합니다.

더 높은 전압 및 능률적인 분대를 통합하는 기능은 대화의 차세대 PMICs의 중요한 특징이고, 감소된 전력 소비를 가진 더 작은 형태 인자 장치의 작성을 가능하게 합니다. 소유 IP 구획의 넓은 범위는, TSMC의 0.25um BCD 프로세스 마디에 근거하여 유효했던 첫번째 장치와 더불어 대화의 차세대 PMICs로 합동을 위해, 이미, 이미 개발되었습니다. 디자인은 휴대용 장치를 위한 기업의 주요한 힘 경영 실적을 전달합니다.

"주조 파트너와 가진 우리의 혁신적인 기술의 가까운 협력 대화의 기업에 있는 힘 관리 통합의 최고 수준의 발달을 가속하는, 전략적인 사업 모델에 중요합니다"는 말했습니다 Jalal Bagherli, 대화 반도체의 CEO 박사를. "TSMC를 가진 우리의 전진하고는 오래 계속되는 협력을 통해, 우리는 유효하게 한 저전력 기술을 우리의 그들의 힘 관리 필요를 처리하고 공격적인 시간 에 시장 목표를 달성하기 위하여 고객에게 제공할 수 있습니다."

"TSMC 일관되게 통합 디자인 방계 친족을 포함하는 최첨단 기술 플래트홈을,"는 말했습니다, Jason 첸을 TSMC에 세계적인 판매 그리고 매매의 부사장 전달합니다. "대화는 기술 지도자의 한개이어, 휴대용 장치에 있는 확장되는 건전지 일생을 통해 가능한 최고 힘 관리 경험을 휴대용 사용자에게 가져오. 우리는 그(것)들에 전략적인 공급자이게 거만합니다."

근원: http://www.tsmc.com/english/default.htm

Last Update: 13. January 2012 07:09

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