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對話有開發功率管理集成電路的 BCD 技術的臺灣積體電路製造公司的半導體合作夥伴

Published on February 23, 2010 at 6:16 AM

對話半導體 plc (FWB : DLG),今天宣佈的高度集成創新功率管理半導體解決方法一位主導的提供者這家公司嚴密地從事與鑄造廠合作夥伴臺灣半導體製造企業 (TWSE : 2330, NYSE : TSM) 在雙極 CMOSDMOS (BCD) 技術特別地為專門製作攜帶式裝置的高性能功率管理集成電路。

0.25 微米高壓處理節點使更高的電壓功能高效地集成唯一籌碼功率管理集成電路,增長的成本效益和擴展對話解決方法的可尋址的市場。

這個能力集成更高的電壓和更加高效的要素是對話的下一代 PMICs 一個重要功能,并且啟用更小的形狀因子設備的創建有減少的電力消費的。 各種各樣的所有權 IP 塊,根據臺灣積體電路製造公司的 0.25um BCD 進程節點,為並網已經被開發了成與已經可用第一個的設備的對話的下一代 PMICs。 設計提供攜帶式裝置的行業的主導的功率經營成果。

「我們的與鑄造廠合作夥伴的創新技術的接近的協作是關鍵的對對話的有戰略意義的業務模式,加速發展最高水平功率在這個行業的管理綜合化」,說賈拉勒 Bagherli,對話半導體的 CEO 博士。 「通過我們與臺灣積體電路製造公司的持續和長年的協作,我們能提供我們的客戶以被驗證的低功率技術管理他們的功率管理需要和實現積極的定期對市場目標」。

「臺灣積體電路製造公司一貫地提供包括集成設計宣傳品的最尖端的技術平臺」,說賈森陳,全世界銷售額和市場營銷的副總裁在臺灣積體電路製造公司。 「對話是其中一個技術領先者,帶來最佳的功率管理經驗可能給可移植的用戶通過在攜帶式裝置的延長的電池壽命。 我們自豪地是一個有戰略意義的供應商到他們」。

來源: http://www.tsmc.com/english/default.htm

Last Update: 25. January 2012 14:37

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