Site Sponsors
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
Posted in | Nanoelectronics

Технология EDA TSMC Теперь Доступная для Отростчатых Узлов 65nm, 40nm и 28nm

Published on April 6, 2010 at 7:45 AM

Компания Обрабатывающей Промышленности Полупроводника Тайвани, Ltd. (TWSE: 2330, NYSE: TSM) сделало доступно унифицированные несколько и оперативно совместимые электронные архивы (EDA) технологии автоматического проектирования для своих нанометра 65 (nm), узлов процесса 40nm и 28nm.

Сюита архива технологии конструкции включает оперативно совместимый набор проекта процесса (iPDK), оперативно совместимую проверку правила конструкции (iDRC), план-против-схему (iLVS), и оперативно совместимое извлечение соединения (iRCX).

IPDK, iDRC, iLVS, и технологии iRCX начаты и совместно утвержены с соучастниками EDA TSMC под по всей отрасли Проектом Оперативной совместимости который неотъемлемая часть Платформы Рационализаторства компании Открытой (TM) (OIP).

Правила Процесса и конструкции для предварительных технологий изготавливания полупроводника более сложны и требуют детальных, точных описаний для правильного творения плана обломока, имитации и проверки и анализа столб-плана. TSMC сотрудничает с главными соучастниками экосистемы EDA которые часть Проекта Оперативной совместимости OIP, котор нужно определить и превратиться унифицированное зодчество и оперативно совместимые форматы основанные на TSMC обрабатывают требования. Соучастники EDA компании поддерживают новый формат в их инструментах и квалифицируют точность инструмента против фактических измерений кремния. Этот процесс квалификации исключает сбивчивость данных, уменьшает время оценки инструмента и улучшает точность конструкции.

TSMC начал свое первое 40nm iDRC/iLVS в сотрудничестве с Магма и Каденция соучастниками Ментора и Synopsys так же, как QA/validation соучастников развития. TSMC также начал свое первое iPDK 65nm в сотрудничестве с Synopsys и Ciranova как соучастники развития в дополнение к Магме и Springsoft соучастников QA/validation. Оба оперативно совместимых архива технологии под оценкой клиента с Июль в прошлом году. После обширного испытания, iPDK 65nm, iPDK 40nm, и архивы технологии iDRC 65nm и 40nm и iLVS теперь доступны для конструкций продукции.

TSMC теперь добавляет 40nm и архивы iRCX 28nm к своему робастному портфолио архивов технологии iRCX 65nm которые были использованы в продукции конструируют с предыдущее 2009.

«TSMC сотрудничает с множественными поставщиками EDA для того чтобы создаться и утвердить оперативно совместимые форматы EDA которые ускоряют ход поставки данных и обеспечивают герметичность и точность предварительных данных по технологического прочесса,» сказал ST Juang, старший директор Маркетинга Инфраструктуры Конструкции на TSMC. «Самая последняя версия iPDK, iDRC, iLVS, и архивы технологии iRCX конструкция продукции готовая и включая ценную обратную связь мы получили от клиентов и соучастников экосистемы во время периода бета тестирование. Новый унифицированный формат данных EDA обеспечивает конструкторов способность выбрать квалифицированные инструменты EDA которые соответствуют их потребностям конструкции, улучшают соответствие с процессами TSMC, и обеспечивают точность конструкции для начинающего успеха кремния.»

Источник: http://www.tsmc.com/

Last Update: 13. January 2012 01:44

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit