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Posted in | Nanoelectronics

台積電的EDA技術現在可用於 65納米,40nm工藝和28nm工藝節點

Published on April 6, 2010 at 7:45 AM

台灣半導體製造股份有限公司(代號:2330,NYSE:TSM)有幾個可用的統一和可互操作的電子設計自動化(EDA)技術檔案,為 65納米(nm),40nm工藝和28nm工藝節點。

設計技術文件套件包括可互操作的工藝設計套件(iPDK),互操作設計規則檢查(IDRC),佈局與原理圖(ILVS),和互操作的互連提取(IRCX)。

IPDK,IDRC,ILVS和IRCX技術的開發和與台積電的EDA合作夥伴,共同驗證下,全行業的互操作性的項目,是該公司的開放創新平台(TM)的(OIP)不可分割的一部分。

先進的半導體製造技術,工藝和設計規則更複雜,更需要正確的芯片佈局的創建,仿真和後佈局驗證和分析的詳細,準確的描述。台積電合作,與主要的EDA合作夥伴生態系統是OIP互操作性項目定義和開發一個統一的架構和互操作的格式基於 TSMC工藝要求的一部分。該公司的EDA合作夥伴的支持新的格式,並有資格在他們的工具對實際芯片測量工具的準確性。此資格的過程中消除數據不一致,減少工具評估時間,並提高了設計精度。

台積電合作與發展夥伴 Mentor和Synopsys公司以及QA /驗證夥伴 Magma和Cadence公司在開發其首款40nm IDRC / ILVS。除了QA /驗證夥伴 Magma和思源,台積電還開發了其首個 65納米 IPDK與發展夥伴 Synopsys和Ciranova合作。自去年7月,雙方可互操作的技術文件已根據客戶評價。經過廣泛的測試,65納米 IPDK,40納米 IPDK,和65nm和40nm的國際發展研究中心和ILVS技術文件,現已生產設計。

台積電的40nm和28nm IRCX文件,其強大的65納米 IRCX技術自2009年初以來已在生產設計中使用的文件組合。

“台積電與多個 EDA供應商合作,創建和驗證互操作性的EDA格式,加快數據傳輸,並確保先進的工藝技術數據的完整性和準確性,說:”聖莊,台積電設計基礎設施市場的高級主管。 “IPDK,國際發展研究中心ILVS,IRCX技術文件的最新版本是設計生產準備,並納入我們從客戶和合作夥伴生態系統在beta測試期間收到的有價值的反饋信息,新的統一的EDA數據格式,為設計師提供了選擇的能力合格的EDA工具符合他們的設計需求,提高遵守台積電過程,並確保設計精度首次投片成功。“

來源: http://www.tsmc.com/

Last Update: 5. October 2011 20:16

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