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O TSMC Anuncia uma Expedição de 600.000 Bolachas de EmbFlash da Automotivo-Categoria

Published on April 22, 2010 at 2:06 AM

Empresa de Manufactura do Semicondutor de Taiwan, Ltd. (TWSE: 2330, NYSE: TSM) anunciado hoje que enviou quase 600.000 8 polegadas as bolachas instantâneas encaixadas qualificadas da categoria 1 de 0,25 mícrons AEC-Q100 (EmbFlash) visadas em uma grande variedade de aplicações automotivos, esclarecendo sobre 720 milhão microcontroladores (MCUs).

Alguns clientes conseguiram menos-do que 0,1 porções por milhão taxas de falhas do campo em 2009.

As menos de 0,1 taxas de falhas do campo do ppm é considerado excepcionais para dispositivos instantâneos encaixados, dado o número limitado de testes da retenção dos ciclos e dos dados da resistência que podem ser executados durante o processo de selecção da fabricação. O TSMC credita uma combinação de metodologia do teste do cliente e as capacidades da fabricação da empresa para conseguir este marco miliário notável que é muito mais baixo do que a taxa de falhas de um único dígito típica do campo.

O TSMC é a primeira fundição para oferecer um processo instantâneo encaixado qualificado AEC-Q100. AEC-Q100 a qualificação da categoria 1 assegura-se de que os dispositivos manufacturados no processo possam resistir 10.000 escrevam/ciclos e função do erase sob a temperatura estrita que varia - de 40°C a 125°C.

“Enviar 600.000 automotivos qualificados 8 polegadas 0,25 mícrons encaixou as bolachas instantâneas que ajustaram padrões para comprometimento em curso da resistência e dos relevos TSMC por toda a vida da qualidade à indústria electrónica automotivo.” director dito Cheng-Ming Lin, desenvolvimento de negócios instantâneo encaixado no TSMC.

Source: http://www.tsmc.com/

Last Update: 12. January 2012 08:56

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