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台積電 28納米 AMS參考流程1.0驗證 Magma的解決方案

Published on June 17, 2010 at 3:20 AM

微捷碼(Magma)®設計自動化(納斯達克股票代碼:LAVA),芯片設計軟件的提供商,今天宣布,台積電已驗證的Titan™混合的信號設計平台和的FineSim™SPICE的FineSim Pro的電路仿真產品為台積電的第一個模擬 /混合的信號(AMS )參考流程包含,針對其最先進的28納米(nm)工藝技術。

台積電 AMS參考流程1.0旨在解決先進的工藝效果,以加速下一代模擬 /混合信號 IC設計。的AMS參考流程和Magma的泰坦混合信號設計平台的FineSim電路模擬器的結合提供了一個集成前端和後端模擬設計解決方案,加速提高設計師的生產力和實現模擬設計重複使用的時間,來的市場用戶。

台積電 AMS參考流程1.0提供一個先進的多廠商 AMS設計流程完全集成與創新的台積電 AMS設計包在40納米和28納米工藝節點管理過程影響的日益複雜,以及設計的複雜性。

泰坦的FineSim提供一個強大的,集成的模擬設計和仿真平台,台積電 AMS參考流程1.0的要求,符合。憑藉快速,準確的FineSim電路仿真工具,土衛六進行分析產量,多進程的角落和噪聲的影響。土衛六的物理設計能力,包括與約束驅動的模擬佈局和佈線的快速佈局原型的技術和半自動規則驅動的佈局援助。

“微捷碼定制設計業務部總經理,在模擬 /混合信號設計的創新早已落後數字化設計的滯後,”Anirudh Devgan表示,。 “Magma公司通過與台積電的合作,可以進一步加快模擬 /混合信號設計的演變和重用,使我們的客戶開發高度差異化和更有利可圖的混合信號片上系統(SoC)的。”

“土衛六”泰坦“和AMS參考流程的FineSim選擇,是我們正在進行的合作,以提高模擬和混合信號設計方法與 Magma的另一個有價值的結果,”台積電設計基礎設施市場部高級總監莊少特表示。 “我們很高興繼續加強兩家公司之間的關係,為我們共同的客戶利益。”

Magma的模擬/混合信號產品支持AMS參考流程1.0

台積電 AMS參考流程1.0是支持的關鍵岩漿產品。

提取寄生參數的FineSim Pro和的FineSim SPICE與 Titan工作,使SPICE級仿真和佈局後模擬。

  • 的FineSim Pro提供了電路級仿真,使模擬最具挑戰性的模擬混合信號設計與 SPICE精度和前所未有的性能。
  • 的FineSim SPICE利用Magma的原生並行技術(“不擴散核武器條約”)提供的準確性,速度和能力,需要模擬最具挑戰性的模擬設計。
  • Titan混合信號平台包括以下產品:
  • 原理圖編輯器(SE)是一個完整的,功能強大的原理圖編輯器,方便快捷的原理圖捕獲和編輯,先進的搜索和替換,容易層次結構遍歷和設計管理。它有巴士和捆綁,繼承連接和各種格式的網表的全面支持。
  • 模擬仿真環境(ASE),是一個規範的驅動,測試的模擬仿真環境,授權組織在不同的操作條件下的設計驗證。傳遞失敗指標,找出失敗的情況,並註明規格的最終簽收。如模擬器獨立的測試和被測設備(DUT)的測試映射功能可以幫助設計的不同版本之間遷移的測試台。
  • 電路驅動版圖(SDL),可以創建一個連接感知的佈局,使用PCells。交叉探測,在移動和佈線 flyline顯示,檢查和更新設計數據和開路和短路定位器功能佈局與電路圖(LVS)正確的佈局,確保最大限度地減少物理驗證循環。基於模式的設備模塊生成加速模擬版圖的位置。泰坦SDL還允許一個實例綁定到原理圖和佈局之間的許多實例。
  • 佈局編輯器(LE)提供一套完整的功能,在更少的點擊完成全定制版圖設計。其高容量和速度提供混合信號芯片集成在一個單一的環境。泰坦LE還提供先進的功能,如活剛果(金),自動保護環創造,淨跟踪,PCell壩肩和創造互動線,其中包括巴士路線。
  • 模擬虛擬 Prototyper(AVP)包括一份詳細的設備生產高品質,剛果(金)的佈局整潔的佈局引擎。強大的基於約束的安置,可以處理各種安置方式,包括面積,行和堆棧的新佈局。
  • 基於形狀的路由器(SBR)的規定,如屏蔽,差分對佈線,星形和匹配路由的限制,使這個形狀為基礎的路由器,以實現高度精確的模擬路由結果。

來源: http://www.magma-da.com/

Last Update: 19. October 2011 12:50

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