Site Sponsors
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions

IBM宣布新的合作开发先进的28nm芯片

Published on June 24, 2010 at 2:23 AM

IBM(纽约证券交易所:IBM),三星电子有限公司,GLOBALFOUNDRIES公司和意法半导体(纽约证券交易所:STM)今天说,这四家公司合作基础上联合开发的28nm工艺先进的芯片生产同步的半导体制造设施IBM技术联盟。

同步过程,有助于确保客户的芯片设计,可在多个来源,在无需重新设计的三个不同的大洲。基于IBM在纽约East Fishkill的工厂,技术联盟,包括GLOBALFOUNDRIES公司,IBM,英飞凌,瑞萨电子,三星电子,意法半导体和东芝。

IBM,三星和GLOBALFOUNDRIES公司 - 通用平台联盟成员 - 正与意法半导体先进的28nm工艺技术,以确保全球一致的生产电子产品和设备制造商的发展和规范。

低功耗,28nm工艺技术是专为下一代智能移动设备,从而实现更快的处理速度,更小的特征尺寸,低待机功耗和更长的电池寿命设计。 28nm制程技术将成为一个处理流媒体视频,数据,语音,社交网络和移动商务应用的便携式电子产品的新一代基础。

28纳米芯片将使用散装互补金属氧化物半导体(CMOS),和高- k金属栅极(HKMG)工艺。该联盟的成员正在推动其独特的“门第一”技术的HKMG的全球标准。该方法优于其他的HKMG可扩展性和可制造性解决方案,提供一个更小的芯片尺寸和兼容性设计元素和流程,从以前的技术节点。

“IBM拥有丰富的经验,同步多个工厂,在那里我们关键的设计参数符合严格的生产规范,”加里说巴顿,IBM的半导体研究与发展中心副总裁。 “结果是我们的先进技术,可以实现在世界各地的许多工厂,并产生相同的结果,为客户提供与他们的产品设计的多个供应商。”

他说:“在过去,三星与特许半导体和IBM已经做了广泛的晶圆厂同步工作,并欢迎这项活动的扩大与GLOBALFOUNDRIES和意法半导体公司在28纳米。我们期望我们的客户将获得显着效益,在加速时间到批量生产,并从这种合作的协同供应的保证,说:“周杰伦敏,副总裁,三星电子代工业务。

苏雷什卡特桑,GLOBALFOUNDRIES公司联盟的技术开发副总裁说:“今天宣布的合作,使先进的铸造技术创新的重要性,进一步证明,”。 “随着通用平台联盟的合作伙伴,我们致力于向客户提供一个强大的28nm技术的实施,打破在性能和电源效率的新的地面。通过合作,将生产能力处于领先地位,我们提供客户代工选择了最大的灵活性。“

和意法半导体的通用平台联盟的成员将优化各自的生产线,或工厂的流程和工具,以确保芯片设计,可产生具有相同的功能和电气在每个公司的结果。

“ST公司的通用平台联盟的工作继续我们的长期的传统与领导合作,造福我们的客户和开发的28nm的低功耗技术是尚未另一个成功的,”说乔尔哈特曼,技术研发及ð集团副总裁和总管理高级CMOS,衍生工具和eNVM技术,意法半导体。 “我们正在努力使这项技术可用于便携式,消费电子,计算机外设及其他应用尽快为我们的客户,并会延长它的功能,通过使用特定应用的CMOS衍生技术。”

该公司已经发布了各自的设施共同的28nm电路,使同步。正在测量,如晶体管性能的详细信息,基准和优化整个晶圆厂。针对2010年年底完成28nm低功耗工艺技术同步的第一个晶圆厂,与产品的推出后不久,。

Last Update: 9. October 2011 04:30

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit