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Neues EVG610 von EV-Gruppe Stellt Weltklassen- Ausrichtungs-Technologie zu Erschwinglichen Kosten zur Verfügung

Published on July 6, 2010 at 9:14 PM

EV-Gruppe (EVG), ein führender Lieferant des Wafermasseverbindungs- und -lithographiegeräts für das MEMS, Nanotechnologie und Halbleitermärkte, kündigten heute, dass es den Ausrichtungstransport der Maske EVG610 und des Anleihe eingeführt hat, um an die seine Kundennachfragen Hochschul- und Forschungsnach einem unteren Kostensystem mit größerer Prozessvielseitigkeit speziell zu adressieren.

Das EVG501 Erhöhte Wafer bonder Ergänzend, das einem Jahr gestartet wird, wird das EVG610, um speziell konstruiert breiteren Zugang zur Kernausrichtungs-Technologieplattform vor EVGS zu bieten, die während seiner spätesten Masken- und Anleihenausrichtungstransportanlagen verwendet wird.

Konstruierte, die Flexibilität seiner Industrie-erwiesenen EVG620 automatisierten Maske anzubieten und klebt Ausrichtungstransport, den für Massenproduktion anvisiert wird, das EVG610 beseitigt teure Merkmale, wie Automatisierung, welches nicht in einem Forschungsteildienst benötigt werden kann.

EVG-hat Exekutivtechnologiedirektor, Paul Lindner, kommentiert, &quote Gruppe mit den Forschungsteildiensten für 30 Jahre gearbeitet und uns Einblick in die eindeutigen Anforderungen der kleinräumigeren Hochschulforschung und der Produktionsanlagen gegeben. Deshalb fahren wir fort, Produkte bereitzustellen wie das EVG610, um zu überprüfen, ob Studenten und Erstbenutzer Zugriff zu den erschwinglichen Anlagen mit überlegenen Technologiemerkmalen haben, die möglicherweise nicht andernfalls in den preiswerteren Baumustern erhältlich sind. Dieser späteste Zusatz ist ein wesentlicher Bestandteil unserer Maskenausrichtungstransport- und AnleihenausrichtungstransportProduktfamilien und beendet unseren Effektenbestand, der die gesamte Herstellungskette überspannt--von vollständig Erhöht zu den kompletten, Großserienproduktionsumgebungen. quot;

Größere Haushaltsbeschränkungen Gegenüberstellend, werden Universitäten und Forschungsinstitutionen gezwungen, Gerät mit mehr Flexibilität zu kaufen, die sie aktiviert, Prozesse über mehrfachen Forschungsprojekten und Anwendungen einzustufen. Kosten- und Anlagenflexibilität--ohne Qualitätsergebnisse zu opfern--sind Schlüsselfaktoren in ihren Entscheidungsprozessen. EVG, die, preiswertere Anlage neu sind, versieht Maskenjustierungstechnologie mit der höchsten Überlagerungsgenauigkeit, die bestmögliche Berührung aktivierend, während seine Bondausrichtungsfähigkeit Ausrichtungsgenauigkeit anbietet, die Prozessfenster maximiert--beide sicherstellenden höheren Erträge. Was mehr ist, aktiviert das EVG610 Forscher, ihre Prozesse zu den Massenproduktionsumgebungen nahtlos zu migrieren.

EVG610 Erhöhte Anlagen-Merkmale

Die Ausrichtungsanlage der Maske EVG610 und des Anleihe ist eine in hohem Grade flexible Erhöhte Anlage, die Substratflächenstücke und -Wafers aufbereiten kann bis 200 mm. Diese Masken- und Anleihenausrichtungstransportanlage wird konstruiert, um eine große Vielfalt von Prozessen wie UV-nanoimprint Lithographie (UV-NIL) und feinem Kopieren, Waferstoßen und Chipschuppe zu unterstützen verpackend für MEMS, integrierte Schaltung und Verbundhalbleiterbauelemente.

Die Anlage EVG610 bietet Kerntechnologien masken- und Anleihenausrichtungsanlagen EVGS von den Großserieneinschließlich an:

  • Die Option, zum von Masken- und Anleihenausrichtungsfähigkeiten zu kombinieren optimiert Gesamtkosten des Besitzes (TCO)--verringert Investition, Abdruck und die Operationskosten, die mit zwei verschiedenen Anlagen verglichen werden
  • Flexible Konfigurationen erhältlich von den Stücken bis zu 4, 6 - oder 8-Inch-Substratflächen
  • Unterseitenausrichtungsfähigkeit, unterstützende Rückseitelithographie und Anleihenausrichtungsprozesse
  • Nicht Angepasste Berührungsleuchteneinheitlichkeit auf Waferniveau (unten +/--1,5 Prozente)
  • Prozesse sind völlig - zu den EVG-Produktionsmasken- und -ausrichtungsmasseverbindungsanlagen kompatibel
  • Flexibles Mehrplatzsystem mit mehrsprachiger Fähigkeit
  • Wartungsfreie und Hochpräzision monolithische Luftpolsterstufe
  • Windows®-Basierte Benutzerschnittstelle

Last Update: 11. January 2012 22:37

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