EVG610 Novo do Grupo de EV Fornece a Tecnologia do Alinhamento da Mundo-Classe a Custo Disponível

Published on July 6, 2010 at 9:14 PM

O Grupo de EV (EVG), um fornecedor principal do equipamento da ligação e da litografia da bolacha para o MEMS, nanotecnologia e mercados do semicondutor, anunciaram hoje que introduziu o alinhador da máscara EVG610 e da ligação, para endereçar especificamente suas procuras de clientes da universidade e da pesquisa para um sistema de custo mais baixo com maior versatilidade do processo.

Complementando o bonder Ramped da bolacha EVG501 lançado um ano há, o EVG610 é projectado especificamente fornecer um acesso mais largo à plataforma da tecnologia do alinhamento do núcleo de EVG usada durante todo seus sistemas mais atrasados do alinhador da máscara e da ligação.

Projectou oferecer a flexibilidade de sua máscara automatizada EVG620 indústria-provada e ligam o alinhador, que é visado para a produção de volume, o EVG610 elimina características caras, tais como a automatização, qual não pode ser necessário em uma instalação de investigação.

O director executivo da tecnologia de EVG, Paul Lindner, comentado, Grupo do &quote tem trabalhado com as instalações de investigação por 30 anos, dando nos a introspecção nas exigências originais de uma pesquisa e de umas instalações de produção mais em escala reduzida da universidade. É por isso nós continuamos a desenrolar produtos como o EVG610 para certificar-se de que os estudantes e os usuários principiantes têm o acesso aos sistemas disponíveis com características superiores da tecnologia que não podem de outra maneira estar disponíveis em uns modelos mais baratos. Esta adição a mais atrasada é uma parte integrante de nossas famílias de produto do alinhador da máscara e do alinhador da ligação, e termina nossa carteira que mede a corrente inteira da fabricação--de Ramped toda a maneira a completo, ambientes de produção do volume alto. quot;

Enfrentando maiores limitações de orçamento, as universidades e as instituições de pesquisa são obrigadas comprar o equipamento com mais flexibilidade que as permitirá de escalar processos através dos projectos de investigação e das aplicações múltiplos. Flexibilidade do Custo e de sistema--sem sacrificar resultados da qualidade--são os factores chaves em seus processos de tomada de decisão. EVG novos, um sistema mais barato fornecem a tecnologia do alinhamento de máscara a precisão a mais alta da folha de prova permitindo a exposição melhor possível, quando sua capacidade bond do alinhamento oferecer a precisão do alinhamento que maximiza indicadores do processo--ambos os rendimentos mais altos de segurança. O Que é mais, o EVG610 permite pesquisadores de migrar sem emenda seus processos aos ambientes de produção do volume.

Características de Sistema EVG610 Ramped

O sistema do alinhamento da máscara EVG610 e da ligação é um sistema Ramped altamente flexível que possa processar partes e bolachas da carcaça até 200 milímetros. Este sistema do alinhador da máscara e da ligação é projectado apoiar uma grande variedade de processos tais como a litografia Uv-nanoimprint (UV-NIL) e a modelação, a colisão da bolacha e a microplaqueta-escala finas que empacotam para dispositivos de MEMS, de circuito integrado e de semicondutor composto.

O sistema EVG610 oferece tecnologias de núcleo da máscara do volume alto de EVG e de incluir dos sistemas do alinhamento da ligação:

  • A Opção para combinar capacidades do alinhamento da máscara e da ligação aperfeiçoa o custo total da posse (TCO)--reduz o investimento, a pegada e o custo de operação comparado a dois sistemas separados
  • Configurações Flexíveis disponíveis das partes até 4, 6 - ou carcaças de 8 polegadas
  • capacidade do alinhamento do Parte-Lado, litografia de apoio do verso e processos do alinhamento da ligação
  • Uniformidade Ímpar da luz da exposição a nível da bolacha (para baixo +/--1,5 por cento)
  • Os Processos são inteiramente - compatíveis aos sistemas da ligação da máscara e do alinhamento da produção de EVG
  • Sistema Flexível do multi-usuário com capacidade multilíngue
  • Fase monolítica Livre de manutenção e da elevada precisão de ar do rolamento
  • interface de utilizador Windows®-Baseada

Last Update: 11. January 2012 22:50

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