Site Sponsors
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD

從 EV 組的新的 EVG610 提供國際水平的對準線技術在價格合理的費用

Published on July 6, 2010 at 9:14 PM

EV 組 (EVG),薄酥餅 MEMS 的,納米技術和半導體市場接合和石版印刷設備的主導的供應商,今天宣佈它介紹 EVG610 屏蔽和債券直線對準器,特別地解決其對更低的成本系統的大學和研究顧客要求與更加極大的處理通用性。

補充 EVG501 狂跳亂撞的薄酥餅 bonder 被生成一年前, EVG610 特別地被設計提供對 EVG 的核心對準線技術平臺的更寬的存取使用在其最新的屏蔽和債券直線對準器系統中。

設計提供其行業證明的 EVG620 自動化的屏蔽的靈活性并且結合直線對準器,為批量生產被瞄準, EVG610 消滅昂貴的功能,例如自動化,哪些在研究所不可以必要。

EVG 行政技術主任,保羅 Lindner,被評論, &quote 組與研究所一起使用 30 年,給予我們洞察力到更加小規模的大學研究和生產設施的唯一需求。 所以我們繼續鋪開產品,如 EVG610 確信,學員和首次用戶得以進入對價格合理的系統的與可能不否則取得到在更加低價的設計的優越技術功能。 此最新的添加是我們的屏蔽直線對準器和債券直線對準器產品系列的一個組成部分,并且完成我們的跨過整個製造鏈子的投資組合--從狂跳亂撞一直對全方位,大容積生產環境。 quot;

面對更加巨大的預算限制,大學和研究機構被迫採購有將使他們稱在多個研究計劃和應用間的進程的更多靈活性的設備。 費用和系統靈活性--沒有犧牲質量結果--是關鍵系數在他們的決策過程中。 新的 EVG,更加低價的系統提供掩模對準技術以最高的重疊準確性啟用這個最好風險,而其政券對準線功能提供最大化處理視窗的對準線準確性--兩個保證的更高的產量。 什麼是更多, EVG610 使研究員無縫移居他們的進程到批量生產環境。

EVG610 狂跳亂撞的系統性能

EVG610 屏蔽和債券對準線系統是可能處理基體部分和薄酥餅 200 mm 的一個高度靈活的狂跳亂撞的系統。 此屏蔽和債券直線對準器系統被設計支持各種各樣的進程例如紫外nanoimprint 石版印刷 (UV-NIL) 和包裝為 MEMS、集成電路和化合物半導體設備的細致的仿造,薄酥餅碰撞和籌碼縮放比例。

這個 EVG610 系統提供從 EVG 的大容積屏蔽和債券對準線系統的核心技術包括:

  • 結合屏蔽和債券對準線功能的選項優選所有權的費用合計 (TCO)--減少投資、腳印和運作費與二個不同系統比較
  • 靈活配置可得到從部分至 4, 6 - 或 8 英寸基體
  • 底層側對準線功能、支持的後部石版印刷和債券對準線進程
  • 在薄酥餅級別的不匹配風險光均一 (下來 +/-1.5 百分比)
  • 進程是完全兼容的對 EVG 生產屏蔽和對準線接合系統
  • 靈活的多用戶系統以多語言的功能
  • 免修護和高精密度的整體氣浮軸承階段
  • 基於 Windows® 的用戶接口

Last Update: 26. January 2012 01:02

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit