EV de Groep en het Instituut A*STAR van Micro-elektronica Gaan De Samenwerkingsovereenkomst Van Twee Jaar aan

Published on July 8, 2010 at 9:57 AM

EV Groepeer me (EVG), een leverancier van wafeltjeapparatuur plakkend voor de markten van MEMS, van de nanotechnologie en van de halfgeleider, en het Instituut van Micro-elektronica (IME), een onderzoekinstituut van het Bureau voor Wetenschap, Technologie en Onderzoek (A*STAR), kondigden vandaag aan dat zij een samenwerkingsovereenkomst van twee jaar zijn aangegaan om 3D de integratietechnologieën van IC vooruit te gaan. 3D IC biedt meer flexibiliteit in de ontwerpen aan.

Door te minimaliseren verbind lengte onderling, kan 3D IC aan hogere kloktarieven werken en minder macht verbruiken. De ontwikkeling in 3D IC zal ook beduidend spaander-aan-spaander communicatie en de gegevensoverdracht onder de verwerkingselementen vereenvoudigen, toelatend snellere signaal/gegevensproductie zodat tarieven met hoge frekwentie en de hoog-overdracht kunnen worden bereikt.

Deze gezamenlijke ontwikkeling wordt geplaatst om het onderzoek en de ontwikkelingsmogelijkheden van IC van IME 3D in wafeltje het plakken, lithografie en spaander te verbeteren stapelend voor 200 mm en 300 mm door-silicium via (TSV) procesontwikkeling. Met deze overeenkomst, zullen IME en EVG gezamenlijk procesonderzoek en ontwikkeling in diverse toepassingen leiden, die omvatten: wafeltje rotatie en neveldeklaag, spaander-aan-wafeltje het plakken, wafeltje-aan-wafeltje het permanente plakken, het tijdelijke debonding en wafeltje het schoonmaken. De Inspanningen zullen zich op deklaagdikte en uniformiteitscontrole, controle de plakkend van de groeperingsnauwkeurigheid, effect van wafeltjekenmerken op het proces plakkend en opbrengst, die interfaceevaluatie (b.v., Cu-Cu, Cu-Sn, al-Al) plakken, de optimalisering van de procestijd en materiële kwalificatieevaluatie op kleefstoffen voor het tijdelijke plakken, photoresist en het permanente plakken concentreren. Bovendien als deel van de overeenkomst, zal EVG IME van de steun van de procestechniek en toegang tot zijn manifestatielaboratorium in Oostenrijk voorzien, terwijl IME als proceshub voor de de klantenbasis Van Azië en de Stille Oceaan van EVG zal dienen.

„Als deel van de verplichting van IME om het onderzoek en de ontwikkeling naar 3D IC te versnellen, werken wij voortdurend met apparatuur bedrijven om aan onze doel van de procestechnologie te beantwoorden,“ zei Dr. Patrick Lo, afgevaardigde uitvoerende directeur. „De Groep EV heeft IME van sterke technologiesteun voorzien om onze onderzoek en ontwikkelingsmogelijkheden uit te breiden. De flexibiliteit van hun systemen en procesdeskundigheid dat aangetoonde het team van EVG ons snel aan helling en schaal foutloos toelaat. Wij verheugen ons op het leveraging van dit vennootschap, en blijven brengend de voordelen van 3D de ontwikkelingsmogelijkheden van IC aan onze klanten.“

Commentaar Gevend op het nieuws van vandaag, EVG collectieve technologieontwikkeling & IP directeur, Markus genoteerd Wimplinger, „IME is één van de centra die van R&D van de wereld belangrijke significante aantastingen in 3D integratie van IC maken, in het bijzonder door zijn werk met 3D Door Silicium Via Consortium. Wij zijn opgewonden bij de kans om nauw met dit belangrijke onderzoekinstituut samen te werken, dat werkelijk nemen leidt is om het onderzoek en de ontwikkeling van 3D ICs op globale schaal te bevorderen. Dit vennootschap met IME vertegenwoordigt een andere stap voorwaarts voor Groep EV in 3D onderzoek en de ontwikkeling van IC, en breidt beduidend onze bereik en aanwezigheid in het gebied uit Van Azië en de Stille Oceaan.“

Last Update: 12. January 2012 09:59

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit