EV-Gruppe EVG560HBL Erhöht Beträchtlich Durchsatz für Produktion des Volumen-HB-LED

Published on July 12, 2010 at 9:19 AM

EV-Gruppe (EVG), ein führender Lieferant des Wafermasseverbindungs- und -lithographiegeräts für das MEMS, Nanotechnologie und Halbleitermärkte, kündigten heute an, dass es das EVG560HBL-Wafer bonder vorgestellt hat -- der Industrie erster automatisierte völlig Wafermasseverbindungsanlage für Hochhelligkeit Herstellung lichtemittierender Diode (HB-LED).

Die Anlagenmerkmale eine neue Auslegung für Multisubstratfläche Masseverbindung und ist zu den Durchsatzkinetik von beispiellose 160 Anleihen pro Stunde fähig. Basiert auf der klebenden Serie des erfolgreichen Wafers EVG500, wird das EVG560HBL optimiert, um die eindeutigen Bedingungen von HB-LED Herstellern mit den Fähigkeiten der hoch entwickelten Automatisierung zu erfüllen, die sie benötigen, um ihre Produktionskapazität und Erträge zu erhöhen.

Der HB-LED Markt fährt fort, zur steigenden Anzahl von Anwendungen passend schnell zu wachsen, die den unteren Energieverbrauch und die Myriade nutzen können anderer Nutzen von LED-Einheiten. Entsprechend Unbegrenzten Marktforschungsunternehmen Strategien (Mountain View, Calif.), wächst der HB-LED Markt von $8,2 Milliarde im Jahre 2010 bis $20,2 Milliarde bis 2014, getrieben hauptsächlich durch den Markt für LCD-Bildschirmanzeigehintergrundbeleuchtung und Beleuchtungsanwendungen. Um diese erhöhte Nachfrage zu befriedigen, müssen HB-LED Hersteller bis zur höheren Produktionskapazität schnell erhöhen sowie optimieren ihre Herstellungsverfahren um die höchsten Erträge sicherzustellen -- das den Bedarf an den Lösungen der automatisierten Fertigung treiben. Dieses ist für den Wafermasseverbindungsprozeß besonders kritisch, der erforderlich ist, die aktive LED-Schicht von den Epitaxial- Substratflächen auf Transportunternehmerwafers mit thermischem Eigenschaftenbesserem zu übertragen entsprochen für HB-LED Einheiten. Wenn eine vorherrschende Stellung im Wafer bonder Markt und jahrelang die HB-LED gedient ist Industrie wird EVG eindeutig in Position gebracht, um seine Sachkenntnis wirksam einzusetzen, um die erste eingesetzte automatisierte Wafermasseverbindungslösung zu dieser Industrie zu holen.

„Durch kontinuierliche Investition und Innovation in der Gerätenherstellung und in der Verfahrenstechniksachkenntnis, EVG holt unseren Abnehmern die Anlassvorgang-von-dkunst, die Lösungen für Großserienherstellungsanwendungen aufbereitet,“ angegebener Paul Lindner, Exekutivtechnologiedirektor, EV-Gruppe. „Unsere 30 Jahre der Erfahrung in sich entwickelnden Wafermasseverbindungslösungen für hoch entwickelte Mikroelektronikherstellung Wirksam Einsetzend, ist das EVG560HBL das späteste Ergebnis in unseren laufenden Bemühungen, die angestrebt werden, HB-LED Herstellern helfend, sich entwickeln Einheiten effizienteren, kosteneffektiveren und höheren Erbringens, um die Nachfragen ihrer Abnehmer zu befriedigen.“

EVG560HBL-Anlagen-Merkmale

Das EVG560HBL ist ein Multisubstratfläche Wafer bonder, das einige hoch entwickelte Fähigkeiten anbietet, um Großserien-HB-LED Herstellung zu aktivieren und umfaßt:

  • Hoch-Kraft Fähigkeit, in-situ-niedrigkraft Keilausgleich und eigene konforme Schichttechnologien -- alle, zum der Bondeinheitlichkeit über dem gesamten Wafer, der sicherzustellen für hochwertiges wesentlich ist, Multisubstratfläche Masseverbindung
  • Integrierte Aufbereitungsblöcke für niedrigtemperaturmetallwafermasseverbindung, die höheren Durchsatz aktiviert und weniger Wärmebelastung auf dem Waferstapel zur Verfügung stellt, der der Reihe nach Ertrag erhöht
  • Gewölbter/gebeugter Wafer, der Fähigkeit für das Manövrieren von dünnen und zerbrechlichen Substratflächen handhabt, das Hilfsmittelausfallzeit herabsetzt und Waferbruchpunkte beseitigt
  • Eindeutige Bondkammerauslegung, die Abnehmer aktiviert, Substratflächengrößen in weniger als 30 Minuten, in zunehmender Hilfsmittelflexibilität und in der Lebenszeit beim Aktivieren der einfachen Pflege und des maximierten Hilfsmittel Uptime heraus zu ändern
    • Kassette-zu-Kassette Operation
    • Mechanische Wafer-zuWafer Ausrichtung
    • Schnittstelle der SEK II/GEM
    • Wafer IDENTIFIKATION, die für hoch entwickeltes prozesskontrolliertes aufspürt

Das EVG560HBL ist für Kauf sofort erhältlich. Zu mehr Information über das EVG560HBL, besuchen Sie bitte www.evgroup.com oder laden Sie das EVG560HBL-Produktmerkblatt fern. Sie können mehr über die neue Anlage auch lernen und Herstellungslösungen HB-LED EVGS werden andere an West SEMICON (13.-15. Juli) in San Francisco, Calif., wo Dr. Thomas Uhrmann, Geschäft Manager Entwickeln, „das Wafer-Stufige Verpacken für Kostenaufstellung der Hoch-Helligkeit LED“ am Mittwoch, den 14. Juli am 3:00 P.M. während der Extremen FestkörperBeleuchtungssitzung der Elektronik, „Mehr Lumen pro Dollar darstellen: Die Strecke zu Effizienterer HB-LED Herstellung -- Fortschritt und Folgende Herausforderungen in der HinterHerstellung.“

Last Update: 12. January 2012 22:03

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