Le Groupe EVG560HBL d'EV Augmente De Manière Significative le Débit pour la Production du Volume HB-LED

Published on July 12, 2010 at 9:19 AM

Le Groupe d'EV (EVG), un principal fournisseur de matériel de métallisation et de lithographie de disque pour le MEMS, nanotechnologie et marchés de semi-conducteur, ont aujourd'hui annoncé qu'il a introduit le bonder de disque d'EVG560HBL -- l'industrie première a entièrement automatisé le système de métallisation de disque pour la fabrication du light emitting diode de haut-brilliance (HB-LED).

Les fonctionnalités du système un design neuf pour la métallisation de multi-substrat et est capable des tarifs de débit de les 160 obligations sans précédent par heure. Basé sur la suite collante du disque EVG500 réussi, l'EVG560HBL est optimisé pour répondre aux seuls besoins des constructeurs de HB-LED avec les capacités d'automatisation avancée des lesquelles ils auront besoin pour augmenter leur capacité de production et rendements.

Le marché de HB-LED continue à se développer rapidement dû au nombre de montée d'applications qui peuvent tirer profit de la consommation et de la myriade d'énergie inférieure d'autres avantages des dispositifs de LED. Selon des Stratégies de société d'étude de marchés Illimitées (Mountain View, Californie), le marché de HB-LED se développera de $8,2 milliards en 2010 à $20,2 milliards d'ici 2014, piloté principalement par le marché pour des rétroéclairages d'Écran LCD et des applications d'éclairage. Pour satisfaire cette exigence accrue, les constructeurs de HB-LED doivent rapidement ramp jusqu'à une capacité de production plus élevée, ainsi qu'optimisent leurs processus de fabrication pour assurer les rendements les plus élevés -- qui pilotent le besoin de solutions robotisées de fabrication. C'est particulièrement critique pour le procédé de métallisation de disque, qui est nécessaire pour transférer la couche active de LED à partir des substrats épitaxiaux sur des disques de porteur avec meilleur thermique de propriétés adapté aux dispositifs de HB-LED. La position dominante sur le marché de bonder de disque et ayant été servi l'industrie de HB-LED depuis de nombreuses années, EVG est seulement positionné pour influencer ses compétences pour porter la première solution robotisée consacrée de métallisation de disque à cette industrie.

« Par l'investissement et l'innovation continus dans les compétences d'ingénierie de fabrication et de procédés de matériel, EVG porte le commencement-de-le-art traitant des solutions pour des applications à fort débit de fabrication à nos abonnées, » Paul Lindner, directeur exécutif indiqué de technologie, Groupe d'EV. « Accroissant nos 30 années d'expérience des solutions se développantes de métallisation de disque pour la fabrication avancée de la microélectronique, l'EVG560HBL est le dernier résultat dans nos efforts actuels visés aidant des constructeurs de HB-LED se développe des dispositifs de fournir plus efficace, plus rentable et plus grand pour satisfaire les exigences de leurs abonnées. »

Fonctionnalités du Système d'EVG560HBL

L'EVG560HBL est un bonder de disque de multi-substrat qui offre un certain nombre de possibilités avancées d'activer la fabrication à fort débit de HB-LED, comprenant :

  • capacité de Haut-Force, compensation in-situ de clavette de faible-force et technologies conformes de propriété industrielle de couche -- tous pour assurer l'uniformité en esclavage en travers du disque entier, qui est essentiel pour la haute qualité, métallisation de multi-substrat
  • Modules Intégrés de prétraitement pour la métallisation à basse température de disque en métal, qui active le haut débit et fournit moins de contrainte thermique sur la pile de disque, qui augmente consécutivement le rendement
  • Disque Faussé/cintré traitant la capacité pour manoeuvrer les substrats minces et fragiles, qui réduit à un minimum le temps d'arrêt d'outil et élimine des délivrances de bris de disque
  • Seul design en esclavage de cavité, qui permet à des abonnées de changer à l'extérieur des tailles de substrat dans moins de 30 mn, la souplesse croissante d'outil et la vie tout en activant la maintenance facile et le temps de bon fonctionnement maximisé d'outil
    • fonctionnement de Magasin-à-Magasin
    • Cadrage Mécanique de disque-à-disque
    • Surface adjacente de SEC II/GEM
    • IDENTIFICATION de Disque cheminant pour le contrôle du processus avancé

L'EVG560HBL est disponible pour l'achat immédiatement. Pour plus d'informations sur l'EVG560HBL, visitez s'il vous plaît www.evgroup.com ou téléchargez la feuille de données de produit d'EVG560HBL. Vous pouvez également apprendre plus au sujet du système neuf et d'autres solutions de fabrication du HB-LED d'EVG à SEMICON Occidental (13-15 juillet) à San Francisco, Californie, où M. Thomas Uhrmann, Affaires Développent le Gestionnaire, présenteront « l'Emballage Disque Disque pour la Réduction des Coûts de la Haut-Brilliance LED » mercredi 14 juillet à 15h00 pendant la séance Semi-conductrice de l'Éclairage des Électronique Extrêmes, « Plus de Lumens par Dollar : La Route à une Fabrication Plus Efficace de HB-LED -- Progrès et Prochains Défis à la Fabrication Principale. »

Last Update: 12. January 2012 10:01

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