EV 组 EVG560HBL 为数量 HB-LED 生产极大增加处理量

Published on July 12, 2010 at 9:19 AM

EV 组 (EVG),薄酥饼 MEMS 的,纳米技术和半导体市场接合和石版印刷设备的主导的供应商,今天宣布它引入 EVG560HBL 薄酥饼 bonder -- 这个行业的第一充分地自动化薄酥饼高亮光发光二极管 (HB-LED) 制造的接合系统。

系统性能多基体接合的一个新的设计和有能力在处理量费率的上史无前例的 160 个债券每时数。 凭成功的 EVG500 薄酥饼结合的串联, EVG560HBL 被优选符合 HB-LED 制造商的唯一要求以他们将需要增加他们的生产能力和产量的先进的自动化功能。

HB-LED 市场继续以快速步伐增长由于可能利用低能源冲减和无数 LED 设备的其他福利应用的上升的数量。 根据无限市场研究公司的方法 (山景,加利福尼亚), HB-LED 市场从 $8.2 十亿将增长在 2010年到 $20.2 十亿中在 2014年之前,驱动主要由 LCD 显示背后照明和照明设备应用的市场。 要适应此增长的需要, HB-LED 制造商必须迅速 ramp 至更高的生产能力,以及优选他们的制造过程保证最高的产量 -- 其中之二驱动对自动化的制造的解决方法的需要。 这为薄酥饼接合进程是特别重要的,是需要的从在承运人薄酥饼上的外延基体调用有效的 LED 层与 HB-LED 设备更好地适合的热量属性。 当一种支配地位在薄酥饼 bonder 市场上和为 HB-LED 行业服务许多年, EVG 唯一地确定利用其专门技术给此行业带来第一个投入的自动化的薄酥饼接合解决方法。

“通过持续投资和创新在设备制造和程序工程专门技术, EVG 给我们的客户带来处理解决方法大容积制造应用的起始时间这艺术”,指明的保罗 Lindner,行政技术主任, EV 组。 “利用我们的 30 年在开发的薄酥饼接合解决方法的经验先进的微电子学制造的, EVG560HBL 是在我们瞄准的持续的工作成绩的最新的结果帮助 HB-LED 制造商开发更加高效,更加有效和高产生设备适应他们的客户需要”。

EVG560HBL 系统性能

EVG560HBL 是提供一定数量先进的功能启用大容积 HB-LED 制造的多基体薄酥饼 bonder,包括:

  • 高强制功能、原地低强制楔子报酬和所有权兼容层技术 -- 保证在整个薄酥饼间的政券均一的所有,为优质是重要的,多基体接合
  • 低温金属薄酥饼接合的集成预处理模块,在薄酥饼栈启用更高的处理量并且提供较不热应力,反过来增加产量
  • 处理操纵的翘曲的/鞠躬的薄酥饼稀薄和脆弱的基体功能,使工具停机减到最小并且消灭薄酥饼破损问题
  • 唯一政券房间设计,在少于 30 分钟、增长的工具灵活性和一生使客户更改基体范围,当启用容易的维护和最大化的工具正常运行时
    • 卡式磁带对卡式磁带运算
    • 机械薄酥饼对薄酥饼对准线
    • 秒数 II/GEM 界面
    • 跟踪为先进程序控制的薄酥饼 ID

EVG560HBL 为采购立即是可用的。 关于 EVG560HBL 的更多信息,请参观 www.evgroup.com 或下载 EVG560HBL 产品情况说明书。 您能也了解更多关于新的系统,并且在 SEMICON 的 EVG 的其他 HB-LED 制造解决方法西方 (7月 13-15) 在旧金山,加利福尼亚,在星期三托马斯 Uhrmann,商业博士开发经理,存在 “薄酥饼级包装高亮光 LEDs”的成本降低的,在 3:00 P.m. 的 7月 14日在极其电子的固体照明设备会议期间, “更多流明每美元: 向更加高效的 HB-LED 制造的路 -- 进展和下个挑战在后端制造中”。

Last Update: 12. January 2012 09:57

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