Posted in | Nanoelectronics

De Toegepaste Materialen Onthult Avila Systeem voor Productie TSV

Published on July 13, 2010 at 3:51 AM

De Toegepaste Materialen, Inc. brengt de volgende technologieverbuiging ertoe om door-silicium via technologie (TSV) vooruit te gaan voor high-volume productie. Gezien als kritieke technologie voor het produceren van de toekomstige mobiele apparaten van de wereld, sluiten de structuren TSV veelvoudige lagen gestapelde geïntegreerde schakelingen of spaanders (3D-ICs) aan om hogere prestaties, het meer functionele, kleinere pakket van de vormfactor te leveren dat minder macht verbruikt.

Met de aankondiging van vandaag van het Toegepaste systeem van Avila™ van de Producent, wordt de Toegepaste Materialen de eerste apparatuur leverancier om uitvoerige oplossingen TSV voor het verzenden van de ontwikkeling en de tijd aan markt van 3D-ICs aan te bieden.

Volgens marktonderzoekers, het leiden maken chipmakers strategische investeringen in 3D-TSVs, met meer dan vijftien 300mm proeflijnen in verrichting of onder development.1 Toegepaste wafeltje-vlakke apparatuur wordt de marktmogelijkheid voor geavanceerde verpakking, met inbegrip van vervaardiging TSV, voorspeld om bijna US$500 miljoen te zijn dit year.2

de „3D spaander die met TSV stapelen verbindt voorziet de industrie van een dwingende oplossing om het schrapen af te breken onderling, maar de succesvolle implementatie van TSVs vereist een ongekend niveau van samenwerking binnen de leveringsketen,“ zei Dr. Bart Swinnen, directeur van Interconnect en Verpakking bij imec. „Van Toepassing Geweest is een belangrijke medewerker in ons 3D Tsv- programma waar wij rendabele technologieoplossingen ontwikkelen die een extra afmeting zullen geven aan het schrapen.“

Één van de sleutels tot het vervaardigen van vele 3D spaanderstructuren is het vermogen om isolerende van het siliciumoxyde en nitride films bij temperaturen te deponeren minder dan 200°C. TSVs in deze structuren wordt gecreeerd op uitzonderlijk dunne wafeltjes tijdens de definitieve stadia van het productieproces, waar de hogere die temperaturen de kleefstof kunnen beschadigen wordt gebruikt om het wafeltje op zijn tijdelijke carrier te plakken. Uniek ontmoetend deze uitdaging, voorziet het Avila systeem klanten van ultra-eenvormige, bij lage temperatuur films PECVD3 bij maximaal drie keer de wafeltjeproductie van concurrerende technologieën, toelatend tot een 30% lagere kosten-van-eigendom. Een klant heeft reeds het Avila systeem voor proefproductie van gestapelde geheugenapparaten gekwalificeerd.

„Onze holistic benadering staat ons toe om klanten aan te bieden volledige toolset voor al TSV productiestromen het omringen, CVD, PVD4, ECD5 etst, wafeltje die schoonmaken en CMP6,“ zei Dr. Randhir Thakur, uitvoerende ondervoorzitter en algemene manager van de Toegepaste Groep van de Systemen van het Silicium. „Met onze unieke capaciteit om volledige processtromen bij Technologie te bevestigen Maydan kan het Toegepaste Centrum, het leren voor klanten en consortiumleden versnellen, verzekerend een vlotte overgang van R&D aan volumeproductie.“

Bron: http://www.appliedmaterials.com/

Last Update: 12. January 2012 09:59

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit