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Posted in | Nanoelectronics | Nanoenergy

應用材料展示新Microchip的製造技術

Published on July 14, 2010 at 2:04 AM

應用材料公司將展示其領導能力和創新,生產芯片和清潔能源解決方案的後代,在2010年SEMICON西,Intersolar北美和ASMC1本週在舊金山的事件。

™公司的展會主題,轉化成產業的創新,總結了應用的傳統和未來的承諾。通過不斷的創新,應用技術改進機會,並為客戶和消費者的利益轉化為技術,幫助推動產業向前。

在SEMICON West 2010,應用材料公司宣布新的半導體製造技術,旨在使芯片製造商,以支持提高性能和功能,如智能手機和平板電腦連接的移動設備的需求。應用是慶祝 20年的成功,其Endura系統的沉積金屬膜的構建與關鍵技術創新上的Endura的半導體製造下一代的內存和微處理器芯片設計的黃金標準。應用也拉開了蝕刻技術的突破,已​​經在客戶,也有助於縮小設備的功能,使密度更高,更節能芯片的高需求。

由於新的消費產品需求更高的性能在較小的空間,是新興的新型芯片封裝,稱為三維(3D - IC產品)集成電路。 3D - IC產品,提供更小的體積更大的功能,多個芯片堆疊在一起,它們相互連接起來使用穿透矽通孔(TSV)的結構。應用材料公司是領先的努力,推動實現大批量製造提供全系列的設備,使所有的TSV生產方法的TSV技術。

要突出該公司最近的活動,並在清潔能源領域的興趣領域,應用的技術專家將討論的主題,如太陽能光伏(PV)的LED照明和各種展示研討會。這些新興的清潔技術產業需要像應用材料公司在廣泛的製造技術創新來達到同樣的縮放,驅動電子設備的顯著降低成本。

來源: http://www.appliedmaterials.com/

Last Update: 4. October 2011 15:22

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