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Posted in | Nanoelectronics

STMicroelectronics Führt den Neuen Mikroprozessor ein, der auf Technologie 55nm HCMOS Basiert

Published on July 30, 2010 at 2:16 AM

STMicroelectronics (NYSE: STM), ein Weltmarktführer in Anlage-aufchip Technologie, führte heute den ersten eingebetteten diesen Mikroprozessor der Industrie Paare zwei Kerne der WAFFE Cortex-A9 mit einer (Drittgenerations- Doppeldaten Kinetik) Schnittstelle des Speichers DDR3 ein.

Hergestellt in Kleinleistungs-Verfahrenstechnik 55nm HCMOS (Hochgeschwindigkeits-CMOS) ST., entbindet das SPEAr1310 hohe Rechenleistung und customizability für Mehrfachverbindungsstelle eingebettete Anwendungen zusammen mit der hohen Stufe der Kostenwettbewerbsfähigkeit angeboten durch Anlage-aufchip Einheiten.

Der neue Mikroprozessor kombiniert die konkurrenzlosen Fähigkeiten der geringen Energie und des Mehrprozessorbetriebes des Prozessorkernes der WAFFE Cortex-A9 mit innovativer Netz-auf-Chip (NoC) Technologie. Die Doppel-Prozessoren der WAFFE Cortex-A9 unterstützen symmetrische beide völlig und asymetrische Operationen, mit Drehzahlen von 600MHz/core (industrielle Bedingungen im schlimmsten Fall) für 3000 DMIPS-Äquivalent. NOC ist eine flexible Nachrichtenübermittlungsarchitektur, die verschiedene Verkehrsprofile der Mehrfachverbindungsstelle bei der Maximierung des Datendurchsatzes auf die meiste Leistungs- und macht-effizienteart aktiviert.

„SPEAr1310 ist die erste Einheit in der vor kurzem angekündigten Familie SPEAr1300 und andere folgen kurz,“ sagte Loris Valenti, Generaldirektor STMicroelectronics der Computersystem-Abteilung. „Mit seiner innovativen Architektur und starken Merkmalsset, SPEAr1310 an der ist Vorderkante des eingebetteten Prozessormarktes und aktiviert eine beispiellose Mischung der Kostenwettbewerbsfähigkeit, -leistung und -flexibilität.“

Ausgerüstet mit einem integrierten Controller des Speichers DDR2/DDR3 und einem ganzen Satz von Anschlussfähigkeitsperipheriegeräten, einschließlich, von USB, von SATA und von PCIe (mit integriertem PHY), zusätzlich zu einem Giga-Ethernet MAC, visiert SPEAr1310-Mikroprozessor ST. leistungsstarke Einbettenregelung Anwendungen über Marktsegmenten von der Nachrichtenübermittlung und Computerperipheriegeräten zur industriellen Automatisierung an.

Cache-Speicher-Kohärenz mit Kleinteilbeschleunigern und EIN-/AUSGABE Blöcken erhöht Durchsatz und vereinfacht Softwareentwicklung. Der Beschleuniger-Kohärenz-Anschluss (ACP), verbunden mit den das NOC-Wegewahlfähigkeiten der Einheit, spricht die spätesten Anwendungsanforderungen für Kleinteilbeschleunigung und EIN-/AUSGABE Leistung an. Schutz ECC (Fehlerkorrektur-Kodierung) gegen die weichen und Kardinalfehler auf Cache-Speicher D-RAM und L2 verbessert drastisch das Mittelwert-Zeit-Zwischen-Versagen für erhöhte Zuverlässigkeit.

Quelle: http://www.st.com/

Last Update: 12. January 2012 06:01

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