STMicroelectronics Discute Desafios da Integração do Sensor no Fórum de SEMICON Taiwan 2010 MEMS

Published on September 8, 2010 at 5:04 AM

STMicroelectronics (NYSE: STM), o fornecedor principal dos dispositivos de MEMS (Sistemas Micro-Electro-Mecânicos) para o consumidor e aplicações portáteis (1), anunciados hoje que o Vigna de Benedetto, o Vice-presidente do Grupo e o Director Geral de seu MEMS, Sensores e Divisão Análoga do Elevado Desempenho, entregarão o discurso de apresentação da abertura no Fórum de SEMICON Taiwan 2010 MEMS para discutir os desafios da integração do sensor e as tendências para as soluções futuras do sistema do Smart-sensor, com um foco chave nas exigências de aplicação do mercado móvel.

O sucesso fenomenal das aplicações tais como plataformas do jogo - como o Wii - e smartphones - como o iPhone - spurring a revelação da tecnologia, dos produtos e das aplicações de MEMS. De acordo com o iSuppli, o mercado de MEMS continua a crescer em 2010 e além com os rendimentos esperados alcançar em 2010 US$1.5 bilhão e mais do que US$3 bilhão em 2014. As procuras continuadas do consumidor e das aplicações móveis dominam o crescimento e estes campos são esperados transformar-se o segmento o mais grande de MEMS em 2014.

O “ST tem mais de 850 milhão unidades manufacturados de MEMS que inclui acelerómetros e giroscópios e tem a parte de 50% no consumidor e mercado móvel e 21% de MEMS em todos mercados restantes tais como automotivo e industrial,” disse o Vigna de Benedetto. “Nós somos a primeira empresa para incorporar o mercado do telefone móvel com um giroscópio digital de 3 linhas centrais e ao fim de 2010, nós teremos enviado sobre um bilhão sensores de MEMS em todas as aplicações. Nós igualmente pretendemos explorar a economia de escala resultando de nosso sucesso enorme no campo do consumidor para endereçar outros mercados, tais como cuidados médicos, industrial e automotivo.”

Como o fornecedor de uma paragem de MEMS da escolha, o ST está pavimentando a maneira aos módulos espertos do sensor. Com seu alto nível do sensor e a experiência da aplicação, capacidade evolutiva da fabricação, especialmente a conjunto e nível do teste, o ST pode fornecer as soluções integradas do sistema em um pacote que incluem vários componentes tais como acelerómetros, os giroscópios, os compassos, os sensores da pressão, os sensores de temperatura, os microfones, os microcontroladores, a relação CI, e os componentes da conectividade que permitem sem fio o conexão dos sistemas com o mundo exterior.

A integração de sensores múltiplos em um pacote, sobre as vantagens da miniaturização e do custo, clientes pode ser tirada proveito do número de incluir diferente das vantagens:

  • Tempo de ciclo Reduzido do projecto;
  • Capacidade para detectar muitos graus de liberdade permitindo um número maior de aplicações;
  • Tempo de desenvolvimento de aplicações mais Curto;
  • Número Reduzido de componentes externos;
  • Desempenho Mais Alto e confiança; e
  • Conjunto Mais Fácil, que diminui a taxa de falhas durante o conjunto própria.

Source: http://www.st.com/

Last Update: 12. January 2012 03:24

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